【IT168 资讯】2011年5月31日 –台湾、台北—全球顶尖主板、显卡和硬件解决方案制造商——技嘉科技，今天发布了采用AMD最新900系列芯片组并支持AMD FX系列处理器的全新主板。技嘉科技900系列主板可支持最新8核心的AMD FX系列处理器，首次支持4-way AMD CrossFireX™及NVIDIA® SLI™等多显卡串接输出的功能，满足游戏玩家及高效能电脑系统制造商对AMD新平台架构的效能需求。

　　技嘉科技主板事业群服务暨营销中心总经理陈振顺表示：「技嘉科技很高兴为市场带来全新系列的高性能AMD主板，以满足全球PC游戏玩家的需求。」陈总经理进一步指出：「在规划这一系列新的AMD平台主板时，我们提供了4 way CrossFireX与NVIDIA SLI技术的AMD主板，不但满足消费者的需求，更创造出首款同时支持这两项功能的ATX架构主板，希望可以创造出最极致的AMD游戏平台。

　　技嘉 900 系列主板集成的创新功能*

　　支援AMD FX系列处理器

　　技嘉900系列主板，采用新的AM3+插槽，支持即将上市的高性能AMD FX 系列处理器。这是AMD在消费级市场卓越次推出的原生8核心处理器，可以在执行视频编辑或3D模型渲染这一类高运算需求的程序时，提供令人难以置信的性能表现。

　　支持先进的多显卡串连输出

　　AMD 900系列芯片组集成最多达42条PCI Express 2.0线路，让它成为首款可以同时支持4-way CrossFireX及NVIDIA SLI技术的主板，将系统的3D游戏效能推升到极致。技嘉900系列主板不但可以提供现在及未来新的游戏精品的帧数(FPS)和屏幕刷新率，更可支持AMD Eyefinity最新的多显示器输出技术，当然NVIDIA 3D立体幻镜™ 3D显示技术，搭配技嘉900系列主板，更是如虎添翼。

　　AM3+ 黑色CPU脚座

　　技嘉900系列主板都采用新的AM3+黑色CPU脚座，所有技嘉900系列主板也可以向下兼容于AMD的AM3 Phenom II及Athlon II CPU，除此之外，AM3 +黑色插座还具有更有效的电源效率且让散热器安装更容易。

　　技嘉第三代超耐久技术

　　技嘉第三代超耐久技术在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用两倍铜设计，让主板更迅速地降低运行温度，增加电源效率。技嘉的第三代超耐久技术也可以降低PCB的阻抗达50%，除了减少电力的浪费，并同时降低组件温度。

　　另外两倍铜设计也改善信号质量和较低的电磁干扰，提供更好的系统稳定性，且让超频后的系统更加稳定。

　　驱动式晶体管

　　技嘉900系列主板所采用的驱动式晶体管够提供更高的电源转换率及在高切换频率状态下提升效率，以满足现今处理器不断增长的电力需求。驱动式晶体管还有助于简化电源模块周边的空间运用，提供一个更整洁的处理器周边空间。

　　技嘉 333 硬件加速设计

　　技嘉900系列主板采用技嘉333硬件加速设计，结合业界所有最新储存接口技术，除了芯片组内建超高速USB 3.0规格之外，还透过Marvell® 控制芯片额外提供SATA Revision 3.0(6Gbps)，特别是UD7及UD5等产品更支持达10组SATA 3.0插槽，提供更高的数据传输效能;另外，技嘉900系列主板支持技嘉USB 3倍力电源供应技术，可提供每个USB端口高达3倍的电力供应，应付耗电量较大的USB装置，大幅提升效能。

　　技嘉DualBIOS™

　　技嘉900 系列主板集成两颗实体BIOS芯片，通过技嘉 DualBIOS™技术，可以在主BIOS因为病毒侵袭或操作错误而导致毁损时进行自动修复，以提高主板稳定性，并降低维修的机率。除此之外，现在技嘉 DualBIOS™更支持3TB (terabytes)硬盘开机功能，让用户可以在不切割扇区的前提下使用3TB以上的硬盘开机，满足用户大容量的数据储存需求，完全不用担心升级的问题。

　　108dB 讯噪比音效输出质量

　　技嘉900 系列主板采用瑞昱ALC889音效编解码器，提供高性能、多声道HD音效输出。瑞昱的ALC889采用专有的转换技术，它能够实现108dB信噪比(SNR)的音效播放质量。所谓信噪比是指音效中可用信号与噪声的比例(以dB为单位)，较高的信噪比等于一个更好的音频体验，而108dB便意味着可用音效信号比杂讯高108dB，而可提供更好的音质输出。

　　技嘉900 系列主板列表: