【IT168 资讯】于2011年7月15日，华硕在北京星光现场举办了F1A75系列主板新品发布会，华硕与AMD再一次强强联手推出了A75系列主板带来前所未有的革新技术。华硕与AMD多为高层领导作为嘉宾出席了此次发布会，众多媒体也到场纷纷进行报道。

AMD大中华区分销业务副总裁郭锦龙先生

    发布会开始首先由AMD大中华区分销业务副总裁郭锦龙先生发表致辞，他说道：“AMD是融聚的倡导者，刚刚推出了全新的融聚产品—APU，此次AMD做到了1+1大于2，做到了真正的融合，效能有了明显的提高。”随后他又说道：“如今异构计算的应用不断增多，给了APU发挥的空间，华硕处于领导地位，其产品与AMD处理器充分融合，日后AMD还会与华硕携手为用户推出更好的产品。”

华硕电脑中国业务总部开放平台事业部总经理赖洪瑞先生

    随后华硕电脑中国业务总部开放平台事业部总经理赖洪瑞先生也发表了致辞，他说道：“AMD不断推陈出新，APU就是其最新的一款优秀产品，而主板对于APU来说是重要的载体，随着AMD处理器工艺的提升，华硕很快的推出了与之相搭配的载体，以便让APU发挥出更好的效能，今后华硕还会继续能力，为广大用户提供更出色的产品，同AMD也将更好的协作。”

郭锦龙先生与赖洪瑞先生在现场共同发布了华硕F1A75系列主板

    在两位高层领导的至此之后，郭锦龙先生与赖洪瑞先生在现场共同发布了华硕F1A75系列主板。最后赖洪瑞先生还为在场的嘉宾和媒体对华硕的F1A75系列主板进行了详细的讲解，从中我们可以了解到，F1A75系列主板是首次采用华硕数字供电技术的AMD主板，还有像第二代智能双芯等技术，也为主板提供了更多的附加值。

赖洪瑞先生还阐述了华硕是如何做到“再一次引领业界”

    最后赖洪瑞先生还阐述了华硕是如何做到“再一次引领业界”，又是在哪些方面“再一次引领业界”，随着赖洪瑞先生讲解的完毕，此次发布会也顺利结束。