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助力WGT2012 华硕优异R4E主板技术解析

    【IT168 评测】一年一度的WGT大赛在11月1日正式拉开帷幕,本次大赛特别指定优异游戏装备品牌ROG玩家国度作为赛事专用装备。其中ROG系列主板一直被业内的玩家所追捧,不仅因为主板的做工用料十分奢华,主板所具备的出色的超频性能以及丰富实用的功能也是吸引玩家追重要的原因之一。

WGT2012开赛 华硕优异R4E助阵
▲WGT 2012

    如今,Intel推出了X79优异平台,ROG系列自然也不会错过这样的产品,率先推出了Rampage IV Extreme,与Sandy Bridge-E组成最强性能平台。今天,笔者也收到了这款主板,接下来就这款主板的特色技术进行详细解析。

全新第三代数字供电解析
▲Rampage IV Extreme

    Rampage IV Extreme针对超频玩家设计了一些新的实用技术,例如OC KEY超频黑匣子、Subzero Sense超低温侦测技术,同时为了超频散热器的兼容性,特别设计了X-Soket接口。除此之外,为了满足游戏发烧友的需求,主板还能支持最高4卡SLI或Crossfire。

    那么这些功能是怎样实现的呢?对我们又有什么用能?下面笔者将一一为大家介绍。

 

简单易用 OC KEY超频黑匣子解析

    华硕在ROG系列主板中增加了一个新的设备,命名为OC KEY超频黑匣子,顾名思义该装备是用来超频之用。从外观看,OC KEY超频黑匣子更像是一个放大版的视频转接头,但其实它里面可是不简单,具备了一颗iROG芯片,为我们提供了丰富的功能。

简单易用 OC KEY超频黑匣子解析
▲OC KEY超频黑匣子

    OC KEY超频黑匣子使用起来其实并不复杂,只要将他插在显卡上,在连接显示器,最后将一条数据线接在主板相应的接口上即可,接好后就可使用黑匣子。

    OC KEY超频黑匣子的功能就是在操作系统下调节处理器的频率、北桥频率、电压等,同时也能监控处理器和显卡的电压、温度等实时信息。而这些都被OC KEY超频黑匣子显示在屏幕上,与电脑系统当前的画面想融合(自身是比较透明的),但又2完全独立,因此并不影响用户运行各种程序的画面。

简单易用 OC KEY超频黑匣子解析
▲OC KEY超频黑匣子与屏幕相融合

    其实我们可以理解为,OC KEY超频黑匣子将我们常用的超频软件界面投影到电脑屏幕上,也可理解将BIOS超频方面的信息,可以在运行游戏等画面的同时,现实各种信息并实时进行调节,不用来回切换桌面,让超频变的更简单。后续我们会有更详细的实际测试,告诉大家如何操作。

不让老散热器浪费 X-Socket设计解析

    众所周知,Sandy Bridge-E虽然采用了LGA 2011接口,在主板上soket四周的孔距与之前LGA 1366是完全一样的,只是底座略大了一些,因此理论上是可以继续使用之前的LGA 1366散热器。

不让老散热器浪费 X-Socket设计解析
▲X58 CPU底座

不让老散热器浪费 X-Socket设计解析
▲普通X79 CPU底座

    但每个品牌的1366接口散热器都有自己的背板,以前的X58主板周围四个孔为空,直接安装散热背板即可,但从上图中X79 CPU底座我们可以看出,周围的四个孔中又镶嵌了四个螺丝孔,这些原本是用来直接安装特定的散热器或是Intel原厂的水冷散热器,因此并不适合其他品牌的LGA 1366散热器,仍然需要更换背板。

    唯一的解决办法就是要摘掉那四个内嵌的螺丝孔,但问题也就来了我们仔细观察,X79 CPU插座周围的四个内嵌螺丝孔与底座相连,如果撤掉这四个螺丝孔势必会将底座抽调一层,那么底座厚度变薄,位置随之降低,也就会影响CPU的锁扣。

不让老散热器浪费 X-Socket设计解析
▲Rampage IV Extreme的CPU底座

    为此,华硕在Rampage IV Extreme上采用了另类的底座设计,将四个螺丝扣与背面的背板相连,拆掉背板即可,并不影响正面CPU底座的厚度,同时主板为用户准备了替换背板与普通的X79相同,换上之后就和正常的X79一样,但此时没有了四个螺丝孔,用户就可以安装自己的1366散热器了。

不让老散热器浪费 X-Socket设计解析
▲Rampage IV Extreme更换背板后的CPU底座

专为极限玩家 极低温侦测技术解析

   ROG是专为发烧友与极限超频玩家准备的主板,因此在此次的Rampage IV Extreme上也提供了一个新的功能,专供液氮超频的极限玩家使用,该功能就称为Subzero Sense超低温侦测。

专为极限玩家 极低温侦测技术解析
▲Subzero Sense超低温侦测端口

    很多极限玩家常用液氮进行超频,挑战频率的极限,这种散热方式可以使处理器达到零下100多摄氏度,因此才能超到更高的频率,但温度过低时,处理器也无法启动,因此玩家需要利用一种数字温度计实时监测处理器的温度,如果GPU也同时液氮超频,则需要玩家准备两个温度计。

专为极限玩家 极低温侦测技术解析
▲一根K-type thermocouple(热电偶)插入主板即可

    要知道这种可以监测超低温的数字温度计可并不便宜,而Subzero Sense超低温侦测功能则是提供了两个端口,玩家只需要将一根K-type thermocouple(热电偶)插入该端口,就可监测处理器或GPU的温度,而所有温度都可在在BIOS中、TurboV Evo和OC Key、甚至待机情况下都能被准确显示,无需玩家购买数字温度计,从而省去了一笔不小的费用。

优异游戏性能 支持4路SLI和Crossfire

    作为最优异的平台,除了在超频方便要满足极限玩家的需求,游戏性能上同样可不或缺,因此Rampage IV Extreme可以支持到最多的4路SLI和Crossfir,并直接提供4路和3路SLI的硬桥,让玩家得到最强的GPU性能。

全新第三代数字供电解析
▲显卡插槽

优异游戏性能 支持4路SLI和Crossfire
▲4卡SLI和3卡SLI硬桥

    主板提供了5个PCIE x16显卡插槽,并且支持新一代Gen3标准,其中4个红色插槽是用来专门组建多卡互联,无论是SLI还是Crossfir,双卡时插槽模式为x16+x16,三卡时插槽模式为x16+x8+x16,四卡时插槽模式为x16+x8+x8+x8。

数字供电结合优质用料

    华硕在X79系列中应用了第三代数字供电技术,Rampage IV Extreme也不例外,关于第三代数字供电的优势,在之前的文章中我们已经做过详细的解析,有兴趣的朋友可以翻阅以前的文章《升级三代数字供电 华硕X79主板特色解析》

优异游戏性能 支持4路SLI和Crossfire
▲黑金电容与NexFET晶体管

    此次的Rampage IV Extreme除了第三代数字供电之外,在料件的选择上也有别于其他主板。采用了一种“黑金电容”,也就是尼吉康 GT-系列固态电容,它相比普通的固态电容提供多达20%低温耐久度与5倍的使用寿命。另外主板还配合使用了NexFET晶体管,这种晶体管仅有之前一半尺寸大小即可拥有同样功率及更好的转换效率,为主板在设计上节省了不少空间。 

Rampage IV Extreme多图赏析

   看完了Rampage IV Extreme的特色解析,了解了主板的内在,最后我们在来欣赏一下这款主板各个部分的细节照片,从外表上再来欣赏一番。

全新第三代数字供电解析
▲主板包装

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▲主板全貌

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▲主板供电部分

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▲主板散热器

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▲内存插槽

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▲磁盘接口

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▲扩展插槽

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▲背部I/O接口

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