【IT168 厂商动态】(7月25日，台北讯) 华硕玩家国度ROG Maximus V Formula游戏与超频主板全球创新搭载Fusion Thermo™散热设计，结合加强型被动式风冷散热与水冷设备，此设计亦为华硕独家创新并首度应用于ROG主板之上。华硕已为Fusion Thermo™ 申请专利，此设计已获十数家顶尖水冷散热硬件制造商包括Swiftech®和EKWB等官方认可。Fusion Thermo™ 提供玩家们极致的散热效率，以满足大量游戏、超频与产品改装需求。

　　华硕独家专利 Fusion Thermo™散热设计亮相

　　华硕于今年二月首次向全球发表Fusion Thermo™，由铝合金散热器所构成，铝合金促进散热的能力优于标准用料，内部高效率热导管负责降低CPU VRM的温度以强化稳定性，可在一般风冷硬件中提供卓越散热效能。Fusion Thermo™的关键是混合式散热设计，在散热器中沿着热导管嵌入全铜水道，让风冷效率与水冷效率交相辉映，玩家可同时运用两者以提高散热效率。在Fusion Thermo™的两端，电镀接头可以轻松连接水冷设备，简化玩家散热硬件安装及调整操作。透过ROG官方测试显示，当采用Fusion Thermo™的Maximus V Formula搭配Swiftech® H20-320 Edge水冷套件时，冷却程度较被动式散热高出30%，同时也比配备EKWB H30 360e水冷套件的被动式散热高20%。

　　全球顶尖水冷套件供货商口碑推荐

　　根据独立测试与使用结果，全球知名的十数家水冷系统供货商已官方认可Fusion Thermo™的高度散热效率表现。这些供货商包括EKWB、Swiftech®、Thermaltake、Zalman、Alphacool、Aquacomputer、XSPC、Koolance、Bitspower和Watercool.de等。Maximus V Formula兼容风冷与水冷的混合式设计，以及Fusion Thermo™与其他产品的高度兼容性，为业界与玩家所推崇。

　　Swiftech®公司主席Gabriel Rouchon指出：“我们非常乐于见到华硕ROG所带来的创新，Fusion Thermo™这种弹性的混合式设计可为全球的PC爱好者提供水冷散热的所有优点。”

　　EKWB公司管理总监Edvard König则表示：“身为华硕产品散热设备的非常好的供应伙伴，我们发现在采用Fusion Thermo™的ROG Maximus V Formula主板上，玩家们能够更加轻易地安装水冷套件，这表示我们的产品可以将触角延伸到更广泛的用户。Fusion Thermo™与我们的产品设计高度兼容，而且在降低温度方面比传统散热更有效率，这有助于充分提高系统稳定性与超频潜力。”