【IT168 资讯】 在其它主板厂商纷纷上马图形化AMI Aptio UEFI BIOS的时候，技嘉去年伴随推土机处理器发布的AM3+ 9系列主板依然停留在“落后”的文字式AwardBIOS之上。当然，技嘉这么做也有自己的苦衷，用于支持2TB以上容量大硬盘的BIOS改进技术HybridEFI是最大的拦路虎。

　　随着打桩机的发布，以及Windows 8的邻近，技嘉终于开始在AM3+ 9系列主板上引入AMI Aptio UEFI BIOS，同时还有Dual UEFI冗余技术，用两颗BIOS进行保护和还原。

　　首批更新的主板仅限970芯片组的GA-970A-UD3、GA-970A-D3、GA-970A-DS3，全部标注为Rev 3.0修订版本，以区别之前的Rev 1.x，在包装盒以及主板左下角均可以找到这个版本标记。

　　除了BIOS之外，这批主板和老版本在规格特性上完全一致，不过还有一个非常有趣的变化，那就是PCI-E x16显卡插槽的末端也换成了类似华硕的风格，安装拆卸更加轻松。

　　至于990FX、990X乃至8系列芯片组的AM3+主板何时更新，暂时还不得而知，相信都会陆续推出，至少9系列肯定会全线换新。