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率先推出平台高图形性能半高工控主板

  【IT168资讯】技嘉科技鲁班系列智能工控主板推出之后,便受到行业客户广泛关注。随着全新整合AMD Radeon HD7000系列图形芯片的AMD FM2系列平台屡获市场认可,技嘉科技近日就趁势推出一款基于AMD A75芯片组,支持AMD FM2平台的鲁班系列智能工控主板,型号为MQHUDVI,支持最新Trinity架构的FM2针脚AMD APU加速处理器,包括最新的AMD A10/A8/A6/A4系列。全新AMD FM2系列APU整合2-4个核心处理器、最新的AMD Radeon HD7000系列图形核心,提供平衡且视觉强化的用户体验。适合对CPU整合图形核心性能有一定要求的行业客户选购。主板采用Thin Mini-ITX半高板型设计,全日系固态电容、超低电阻式晶体管超耐久用料,适用于自助充值设备、各种触摸一体设备、自助终端机、数字标牌等商业应用设备。

率先推出平台高图形性能半高工控主板

率先推出平台高图形性能半高工控主板

  详细规格方面,技嘉MQHUDVI主板采用DC 12-19V&ATX电源接口,板载DisplayPort、HDMI、LVDS(Dual channel 18/24bit,1920*1080)等显示输出接口;内存方面,主板板载2个SO-DIMM DDR3 1866MHz内存插槽,支持双通道技术,最高支持到16GB;存储接口方面,主板提供4个SATA 6Gb/s接口(支持RAID 0/1/5/10磁盘阵列),原生4个USB3.0接口(在I/O面板), 5个USB 2.0接口(需扩展)。扩展接口方面,板载1个全高Mini PCIe接口(支持MSATA固态硬盘以及GBT扩展卡, GBT扩展卡有两种规格,可以提供COM,VGA,GPIO,TPM等行业常用的接口),1个半高Mini PCIe接口、1个COM口和1个显示器背光供电;板载芯片方面,主板板载瑞昱ALC887高清音效声卡芯片(透过光纤S/PDIF数字音频输出接口可提供7.1声道高保真音效输出,而透过板载的SPEAKER扩展针脚,可支持板载3W立体声喇叭输出)和瑞昱8111E千兆网络芯片。主板在I/O背板部分配备了1个DC 12-19V电源接口,DisplayPort和HDMI显示输出接口各1个,2个3.5mm音频接口,1个RJ45千兆网卡接口和4个USB3.0接口。

率先推出平台高图形性能半高工控主板

  GBT扩展卡(需另购)

  值得一提的是,技嘉MQHUDVI主板默认最高支持65W的AMD FM2接口APU,而在搭配供电扩展模块之后,则可支持到最高100W的AMD FM2接口APU(如旗舰A10-5800K)。主板还配备电池充电器连接器,可选购内建备用电池模块,提供机器在遇到临时停电的状况时有额外1小时的应变时间。

  技嘉科技与微软WHQL认证团队密切合作,共同致力于即将推出的 Windows 8 操

率先推出平台高图形性能半高工控主板

  作系统,以确保驱动程序与BIOS支持可以与之完美契合,让技嘉主板为 Windows 8 和其令人心动的新功能提供较好的使用经验。技嘉主板已经优化为 Windows 8 的理想平台,不但整合全新修正的用户界面,以提供全新的台式计算机使用经验,包括更好的操作系统导航、强化触控屏幕和手势支持、提供更好的应用程序管理,更进一步改善额外的隐私和安全功能。

率先推出平台高图形性能半高工控主板

  支持全新AMD FM2系列平台的技嘉MQHUDVI鲁班系列工控主板的及时推出,充分展示了技嘉科技强大的研发实力和创新的技术水平,为广大行业客户提供高图形性能、高智能、超耐久、超稳定的Thin Mini-ITX半高板型工控主板,欢迎对图形性能有要求的行业客户选购。

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