【IT168厂商动态】为了迎合广大企业用户的需求，Intel专门推出了B75芯片组。技嘉GA-B75M-HD3主板采用的正是英特尔B75芯片组。B75主板具备中小型企业通锐技术，极大地改善了小企业信息管理和控制。即使企业没有专业的IT人员也能方便地保证企业数据的安全和稳定性，从而大大提升企业的工作效率。

　　技嘉B75M-HD3主板采用了第四代超耐久技术，具备防潮湿、防雷击、防静电、防高温四防特性，稳定性和品质都要比一般主板出色很多，非常适合家庭和中小型企业使用。

　　技嘉B75M-HD3主板采用Micro-ATX板设计，基于Intel B75芯片组，支持LGA 1155接口，支持第三代酷睿处理器，兼容22纳米制程。供电方面，主板采用3+1+1相供电设计，滤波电容配备全固态设计，电感采用技嘉特有的密封式设计。开关管采用超低阻抗MOS管，为CPU提供强大而稳定的电流，能够有效的保证平台的稳定性。内存方面，主板提供了2条DDR3 DIMM内存插槽，支持DDR3 1600/1333/1066 MHz,支持双通道技术，最大可支持16G内存容量。

　　扩展槽方面，主板提供了1个支持PCI-E 3.0的PCI-E X16显卡插槽，还提供1个原生PCI插槽及2个PCI-E X1插槽。整合芯片方面，主板板载Realtek ALC887高清音效声卡芯片和Realtek 8111F千兆网络芯片。

　　存储方面，主板原生1个SATA 6Gb/s及5个SATA 3Gb/s接口;原生支持4个USB3.0接口最多支持8个USB2.0接口。

　　I/O接口方面，技嘉GA-B75M-HD3主板设有1个PS/2键鼠通用接口，1个HDMI接口，1个D-SUB视频接口，1个DVI-D视频接口，2个USB 3.0接口，4个USB 2.0接口，1个RJ45千兆网卡接口和1组6声道音频接口。