【IT168 资讯】世界主板大厂华擎科技 ASRock Inc. 于今日正式发表 Intel? 9 系列「超合金」主板，搭载 Z97/H97 芯片组，完整支持 Intel? 第五代、新第四代及第四代 Core? 处理器，新品产线涵盖广受业界好评的 极限玩家 达人系列精品主板、为电竞而生的 玩家至尊 系列，以及为终极超频打造的 超频方程式 系列，让所有玩家都能享受更高水平的运算效能!
华擎 9 系列主板强调「最稳定、最可靠」的设计理念，独家采用「超合金」科技精心打造，不放过任何一个小细节，所有重要零件全面大升级!包括业界最长效的 12K 白金电容、再次改良进化的次世代 MOS、双层MOS(DSM)、优异超合金电感，以及色彩夺目的特大超合金散热片，满载的各种高档奢华用料，显示华擎企图重新定义主板工艺水平的雄心!
12K 白金电容 ─ 独步业界的超级长效电容
爆浆电容绝对是所有计算机玩家的恶梦，万一运气不好，甚至有可能把其他重要的零组件一并带走。还好，华擎 9 系列「超合金」主板率先采用优异 12K 白金电容，超耐久的白金级质量表现，就如同其白金色的亮眼外观，具备至少 12,000 小时的使用寿命*，比起其他高阶主板使用的 10,000 小时固态电容，寿命足足多了 20%!
* 以业界标准摄氏 105 度环境温度测试
次世代 MOS ─ 再次进化，低温抗静电
次世代 MOS 具备更低的 Rds(on)，仅仅 2.9 mΩ，不仅拥有更低的工作温度，也能使 DRAM 插槽供电更有效率。此外，华擎 9 系列主板经过特殊设计，让次世代 MOS 可抵挡高达 15KV 的静电，与传统 MOS 仅能抵挡 2KV 相比，提供 7.5 倍的抗静电保护!
双层MOS(DSM) ─ 高效供电、低温稳定
双层MOS (DSM) 是目前最新的 MOSFET 设计，透过将两个硅芯片堆栈到一个 MOSFET，硅芯片区域可增加一倍，当硅芯片面积越大，导通状态下的 Rds(on) 就越低。与传统的 MOSFET 相比，DSM 可以提供更大的硅芯片面积和更低的 Rds(on)，仅仅 1.2 mΩ，大幅提升 CPU Vcore 的供电效率。
高效合金电感 ─ 强磁抗热一把罩
新一代的超合金电感，可有效提升 90% 的饱和电流(saturation current)，全新的电容结构具有强磁性和抗热设计，使主板运作更稳定有效率，大幅延长主板寿命。此外，与其他采用铁粉电容的主板相比，高效合金电感采用特殊的合金方式，可以降低 70% 核心丢失。
超合金散热片 ─ 外型抢眼的巨型散热方案
超合金散热片不仅带来强烈的视觉震撼，庞大的表面积更提供非常快速的散热能力，完整覆盖了 MOSFET 与板载芯片区域，让 MOSFET 和芯片组都能在较低温的环境工作，系统运作也更加稳定可靠。
搭载众多优异用料的华擎 9 系列「超合金」主板，不但造型酷炫、效能强悍拥有最稳定可靠的超高质量，让您尽情享受次世代高科技所带来的畅快体验。华擎三大系列新产品来势汹汹，强力袭卷零组件市场，不论您是高阶计算机玩家、四处征战的电竞高手，还是效能先决的超频魔人，华擎 9 系列「超合金」主板绝对是您不容错过的非常好的选择!
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