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稳定可靠!华擎Z97超合金主板正式亮相

  【IT168 资讯】华擎科技于今日正式发表Intel 9系列超合金主板,搭载Z97/H97芯片组,完整支持Intel第五代、新第四代及第四代Core处理器,新品产线涵盖广受业界好评的极限玩家 达人系列精品主板、为电竞而生的玩家至尊系列,以及为终极超频打造的超频方程式系列,让所有玩家都能享受更高水平的运算效能!

  华擎9系列主板强调最稳定、最可靠的设计理念,独家采用超合金科技精心打造,不放过任何一个小细节,所有重要零件全面大升级!包括业界最长效的12K白金电容、再次改良进化的次世代MOS、双层MOS(DSM)、优异超合金电感,以及色彩夺目的特大超合金散热片,满载的各种高档奢华用料,显示华擎企图重新定义主板工艺水平的雄心!

  12K 白金电容 ─ 独步业界的超级长效电容

  爆浆电容绝对是所有计算机玩家的恶梦,万一运气不好,甚至有可能把其他重要的零组件一并带走。还好,华擎9系列超合金主板率先采用优异12K白金电容,超耐久的白金级质量表现,就如同其白金色的亮眼外观,具备至少12,000小时的使用寿命,比起其他高阶主板使用的 10,000小时固态电容,寿命足足多了20%!

  次世代MOS ─ 再次进化,低温抗静电

  次世代MOS具备更低的Rds(on),仅仅2.9mΩ,不仅拥有更低的工作温度,也能使DRAM插槽供电更有效率。此外,华擎9系列主板经过特殊设计,让次世代MOS可抵挡高达15KV的静电,与传统MOS仅能抵挡2KV相比,提供7.5倍的抗静电保护!

  双层MOS(DSM) ─ 高效供电、低温稳定

  双层MOS(DSM)是目前最新的MOSFET设计,透过将两个硅芯片堆栈到一个MOSFET,硅芯片区域可增加一倍,当硅芯片面积越大,导通状态下的Rds(on)就越低。与传统的MOSFET相比,DSM 可以提供更大的硅芯片面积和更低的Rds(on),仅仅1.2 mΩ,大幅提升CPU Vcore的供电效率。

  高效合金电感 ─ 强磁抗热一把罩

  新一代的超合金电感,可有效提升90%的饱和电流(saturation current),全新的电容结构具有强磁性和抗热设计,使主板运作更稳定有效率,大幅延长主板寿命。此外,与其他采用铁粉电容的主板相比,高效合金电感采用特殊的合金方式,可以降低70%核心丢失。

  超合金散热片 ─ 外型抢眼的巨型散热方案

  超合金散热片不仅带来强烈的视觉震撼,庞大的表面积更提供非常快速的散热能力,完整覆盖了MOSFET与板载芯片区域,让MOSFET和芯片组都能在较低温的环境工作,系统运作也更加稳定可靠。

  搭载众多优异用料的华擎9系列超合金主板,不但造型酷炫、效能强悍拥有最稳定可靠的超高质量,让您尽情享受次世代高科技所带来的畅快体验。华擎三大系列新产品来势汹汹,强力袭卷零组件市场,不论您是高阶计算机玩家、四处征战的电竞高手,还是效能先决的超频魔人,华擎9系列超合金主板绝对是您不容错过的非常好的选择!

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