【IT168 资讯】“中高速”、“优结构”、“新动力”……一系列特征均显示，我们的经济已然迎来“新常态”。而政策层面，国务院办公厅近日下发通知批复同意《深入实施国家知识产权战略行动计划》，该计划首次明确提出了“努力建设知识产权强国”的新目标。时代机遇碰撞政策红利，业内分析，在我国加快经济转型的大背景下，具有创新能力的国产化替代或将成大势所趋，换言之，具有自主知识产权的国内企业如果抓住机遇，或迎来一个和煦的春天。这对于一直坚持创新精神的方正科技来说，无疑是利好消息。

　　近日，由国务院设立的“国家科学技术进步奖”表彰大会在人民大会堂隆重举行，方正科技旗下方正PCB申报的《高密度互连混合集成印制电路板关键技术及产业化》项目成功获得“2014年国家科技进步二等奖”。

　　方正PCB是方正科技旗下的重要业务之一。2007年，方正PCB和电子科技大学“电子薄膜与集成器件国家重点实验室”建立了产学研合作，在高密度互连电路板(HDI电路板)领域，突破了高密度互连混合集成印制电路制造中在新型印制材料、表镀与内埋器件、高密度集成互联、高导热抗电磁干扰等国际难点，创建了独特的产学研合作模式。

　　近几年，产学研用越来越受到重视，特别在建设创新型国家的背景之下，推进产学研深度融合，加快创新驱动战略实施，把创新成果转变成实实在在的产业和价值，几乎成为所有企业力争的方向。作为我国产学研用发展模式的典范，方正科技始终坚持自主创新，坚持与高校合作。方正科技旗下的方正国际在北京市科协和海淀园管委会等多方关怀和支持下，筹划建立了方正专家工作站。中国科学院、中国工程院两院院士王越、北京理工大学国家杰出青年科学基金获得者、长江学者特聘教授陶然都是方正院士专家工作站的首批进驻专家。多年过去了，事实证明方正院士专家工作站的建立，不失为上上策。它不仅为方正科技新一代的技术和产品研发带来了方法论指导，指明了方向，也为方正科技实现深度市场拓展奠定了基础，更重要的是，它也成为如今方正科技智慧城市核心技术积淀的源泉之一。

　　同样，在专注的PCB业务上，方正科技建立了方正PCB研究院，完善研发管理体系，并建有广东省工程中心、广东省技术中心，为公司研发工作的开展提供了有利的保障。在产学研的深度融合之下，“高密度互连混合集成印制电路板关键技术“成功地实现了产业化，获得了良好的经济和社会效益。该项目技术打破国外技术封锁和垄断，使我国成为掌握高密度互连混合集成印制电路、印制复合电子材料与集成埋置器件核心技术的国家之一，可为我国电子信息产品的技术进步和产业升级提供有力支撑。

　　如今，方正科技正全面发力智慧城市建设，致力转型成为"智慧城市、智慧生活"软硬件解决方案的综合服务商。方正科技PCB业务必将通过合理的管理、研发模式，实现技术创新上、中、下游的对接与耦合，进而从感知设备、移动终端、通信设备等底端设备为智慧城市业务提供服务。