继“Xtreme Design”系列之后，一线板卡厂商华硕于日前正式公布了新的高端主板系列——TUF（The Ultimate Force，直译为终极力量），首款产品正是有“剑齿虎”美誉的SaberTooth 55i。该主板与今年三月份惊艳业界的Marine Cool概念主板有很多神似之处，吸引了大量围观者。

也许现在还有很多玩家仍然在等待LGA 1136接口的Core i7/X58平台能够降点、降点、再降点，但是随着LGA1156接口的P55平台发布之后，越来越多的准高端玩家都开始“窥视”P55平台了。毕竟，当前一颗最便宜的LGA1136接口的Bloomfield处理器i7-920依然高达1900元，而最便宜的LGA1156接口的Core i5 750已经不足1500元了。

昨天，我们在《新式武器大阅兵 华硕军规P55主板赏析》一文中对华硕SaberTooth 55i主板的外观部分进行了介绍……

当然，由于这张“Marine Cool”主板只能够搭载相对老旧的Intel LGA775处理器，因此其最终并没有被华硕推向市场。不过，华硕也并没有让如此“诱人”的设计只停留在概念上……

虽然是首款支持DX10.1特效的集成主板，但是在785G尚未大面积铺货之前，很多业内人士对它的前景并不看好，因为它和当红的780G并无太多区别。不过1个月多过去了，785G主板已经完全取代了风光一时的780G，成为主流市场上最炙手可热的产品。

Intel台湾分公司的相关人士曾在非官方场合表示，在现有的LGA封装后，Intel的台式机处理器也都会像他们的Atom处理器一样采用BGA封装（说白了就是把处理器直接焊在主板上），到那时候就真的不知道该说是买处理器还是买主板了。事实上在最新发布的LGA1156平台上，传统主板北桥芯片上的主要功能已经开始被处理器所取代，新一代的Intel 5系列芯片更多时候是在执行传统南桥芯片留下来的输入输出任务……

从上月初正式发布到现在，785G主板已经接过了780G的大旗，成为AMD主流市场的主力军。从价位上看，785G目前的平均售价基本与市场上的780G主板持平，除少数一线厂商的产品卖到799元、甚至上千元外，绝大部分785G主板的售价都在499-699元之间，其中499元数量居多。

本月中旬，在众多“生化迷”的翘首以待下，CAPCOM（卡普空）最新力作《生化危机5》正式版如期而至了。

虽然绝大部分用户都不会把自己的处理器超频使用甚至不知道该怎样去超频，但处理器超频始终为人所关注，也很少会有热门处理器在超频方面没有建树……

南桥芯片是主板芯片组中除了北桥芯片以外最重要的组成部分，负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等。当前市场上比较具有代表性的南桥芯片包括AMD的SB750、SB700、Intel的ICH10R、NVIDIA的780a SLI MCP等芯片。由于南桥芯片对系统整体性能的影响一直都不是很大，所以南桥芯片一直以来就像是默默耕耘的幕后人员一样，得不到广泛的关注和认可。不过随着主板技术的愈发成熟，再加之主板产品严重的同质化现象，南桥芯片这一看似细微的影响已经成为可以左右系统整体性能的关键因素。

Intel在2008年11月正式发布基于Nehalem架构的新一代处理器Core i7，中国的玩家们给它取了个很好听的名字—爱妻，X58作为搭配i7的唯一一款芯片组，众多主板厂商紧跟其后发布不同市场定位和价位X58产品，后续更有Micro-ATX（以下简称mATX）设计的X58面市。

上周二（2009年9月8日），Intel正式发布了新一代定位主流市场的LGA 1156平台，包括代号Lynnfield的Core i5处理器和代号Ibex Peak的P55芯片组。尽管短时间内很难取代LGA 775平台成为市场的主流，但LGA 1156平台的推出无疑给略显低迷的IT业界带来了新的生机和活力。

随着LGA1156接口Core i5/i7的正式发布，各大厂商纷纷推出了各自的P55主板。以目前的市场行情来看，P55主板等级分化相当严重，有些豪华的一线P55动辄就是两三千，而有的通路厂商甚至爆出了不足800元的超低价，比很多P45还便宜，不过在很多玩家眼里，前者太贵难以消受，后者又太便宜，让人不放心，毕竟这是在为价值不菲的LGA1156处理器“安家落户”。

尽管Intel于上周（2009年9月8日）正式发布了代号Lynnfield的Core i5处理器和代号Ibex Peak的P55芯片组，但这并不意味着定位新一代主流市场的LGA 1156平台能迅速的霸占主流市场，反倒是旧有LGA 775平台将在未来很长一段时间内占据主流。

对于IT业界来说，今天（2009年9月8日）注定是个要被铭记的日子，因为就在今天Intel正式发布了新一代定位主流市场的LGA 1156平台，包括代号Lynnfield的Core i5处理器和代号Ibex Peak的P55芯片组。

Core i5在我们看来，其实是比Core i7还要优秀的产品。第一、若是同频率相比，Core i5有着Core i7 95%%左右的性能，可以说几乎没有性能差距；第二、Core i5的LGA 1156封装带来了极低的功耗水准，当然也伴随着更好的超频性能。

如今，Intel P55/Core i5/i7（LGA1156）即将于本月8日正式发布，但缺乏性能强劲的GPU支持给P55平台的前途蒙上了一层阴影，而没有自家平台的NVIDIA也正在为其“漂亮”的GPU们找婆家犯愁，N卡搭配P55平台可谓一拍即合。NVIDIA还为该平台起了一个非常好听的名字——Power of 3，毫无疑问，Power of 3就是冲着AMD的3A而来的。那么，Power of 3能否在与3A平台的竞争中占据优势呢？下面我们就从Power of 3的优势说起吧。请继续读本文。

让我们先把时间转回到2007年4月，在这个时间华硕与技嘉两个公司短暂的合并计划宣告破裂，同一时间Intel酷睿架构融入奔腾品牌，开始了在国内市场的普及旅程。

尽管Intel新一代定位主流市场的P55主板要到下周二（9月8日）才会正式登场，但是各大主板厂商，尤其是实力雄厚的台系厂商早已迫不及待的拿出了自家产品。作为全球一线厂商的微星当仁不让的一口气推出了4款P55主板，而从这4款主板的型号我们不难看出，P55-GD80主打高端，P55-GD65、P55-CD53定位稍次之，P55M-GD45采用了mATX小板型设计，显然是为HTPC用户而准备。

除了具备扎实稳健的做工用料之外，华擎M3A770DE主板还融入了包括“智能节能引擎”（IES，Intelligent Energy Saver）、“Instant boot ”（4秒快速开机）以及Instant Flash在内的多项独创技术