【IT168 导购】相信许多朋友都知道主板作为电脑里一个重要的配件，不仅仅外形上看起来个头大，毕竟它上面连接了许许多多其它的配件和设备，它可谓是一个信号传输的枢纽部分，主板品质的好坏甚至决定着整机性能的表现以及工作的稳定性等等。而且一款品质出色、稳定可靠的主板是其它各个配件性能充分发挥的前提，甚至有利于性能的再度提升，这已经体现在主板对超频性能方面的影响了。但是我们同时又了解到，随着整个整机平台的发展，主板上所采用的芯片组集成度越来越高，处理的信息也越来越多，性能当然也是越来越出色的，但同时不可避免的是它们的发热量也随之增高了，而且各个配件在提升性能的时候也相应了提高了对功耗的要求，使得主板的供电部分也逐渐成为一个发热大户。

　　但是我们又知道主板在过高的温度情况下对于保证电脑工作重要的稳定性十分不利，对于超频操作的成功当然是并不能提高一个很好的环境的。主板厂商们也相当清楚这一点，所以提升主板性能的同时不少主板厂商已经开始精心地为主板的散热设计而作出努力，不但保证了主板必须满足的稳定性要求外，还有部分产品针对玩家们都相当热衷的超频应用而加强了主板散热设计，为相应的玩家提高了一个良好的应用前提。同时也有部分厂商凭借这一方面树立其相应的品牌形象，提升了产品的档次，形成了一系列的特色产品吸引相应的用户选购，例如双敏的“网吧专用主板”、升技的Fatal1ty系列等。笔者这次也来为大家介绍一些散热设计很具特色的主板产品，玩家们也可以到我们的DIY烧友会进行讨论。（注：由于市场上部分产品采用同一类型的散热设计，笔者在下面只是挑选当中一些比较有代表性的产品进行介绍。）

　　代表产品一：双敏 UPT880N （产品详细信息）

　　随着CPU的发展，CPU的频率越来越高，但同时它们的功耗要求也随之增高了，这时就会主板的供电模块由于功耗的提高从而使得发热量也上升了不少，而且现在有不少用户都是会长时间地使用电脑，例如一些网吧。办公用户等等，最糟糕的就是一般的主板都不会太在意主板供电模块的散热设计，这样主板供电模块积聚下来的热量致使电容爆浆等现象，无疑成为了造成电脑运行不稳定的一个重要因素。为了针对这样的情况解决主板供电模块散热不够好的问题，双敏相应地推出了“网吧专用主板”满足有需要的用户使用。捷波魔冻精灵（MagicDUCT）。

　　双敏这个系列的主板主要加强了主板供电模块的散热，其中主要是采用了三原色炫光智能风扇（IntellCooler），实际上它还是采用了捷波所推出的魔冻精灵（MagicDUCT）散热设计，因为双敏这个系列中的部分主板还是由捷波来代工生产的，就例如这款UPT880N主板。整个MagicDUCT设计在主板供电模块上，透明外壳完整地包涵了供电模块当中的直立电解电容和MOSFET管等，为主板供电模块形成了一个独立的空气对流通道，并且在供电模块的MOSFET管上加载了精致的铝质散热片帮助热量的散去，最后通过一个三原色炫光智能风扇进行“抽气”，增强空气的对流加快供电部分中各个元器件的热量散去，从而有效防止因为主板供电模块温度过高而引发的各种问题。

　　优点：针对供电模块散热，成本实惠

　　缺点：可能会受CPU风扇空气对流影响

　　代表产品二：升技Fatal1ty AA8XE （产品详细信息）

　　其实就笔者所了解，较早在主板供电模块散热设计上大做文章的是来自升技的IC7-MAX主板，其供电模块上采用了升技独家推出的OTES（Outside Thermal Exhaust System）向外热排气系统，而今这个出色的散热设计在升技的重视下继续发展得到现在升技Fatal1ty系列优异主板上出现的一整套更加完善的主板散热设计。在这款升技Fatal1ty AA8XE上整合了升技的Dual OTES、OTES AeroFlow、OTES RAMFlow等众多优秀散热设计，使得这款主板在散射设计上也十分配合它优异性能表现。

　　OTES AeroFlow实际上就是指升技主板上比较常见的直立式北桥散热风扇设计，虽然感觉与一般的水平式北桥散热风扇相比只是散热风扇的位置有所改变，但是它却能够配合主机里整个空气对流效果，原理上它可以针对北桥芯片、显卡、南桥芯片、内存等进行全面散热。由于OTES AeroFlow运行时的空气流动方向与旁边的CPU风扇的风向相一致，具体地说就是OTES AeroFlow的入风方向刚好处于CPU风扇空气转动的切线方向上，可以说这样有利于加强OTES AeroFlow的空气对流，同时又不会与CPU风扇形成干扰对流，这样能够有效地减少由空气对流所产生的噪音。而且最终由OTES AeroFlow散热片上出来的空气对流能够到达显卡和南桥芯片上，这样又能够帮助显卡和南桥芯片的散热。

　　而OTES RAMFlow就是指升技Fatal1ty系列主板中加盖在内存模组上的双风扇设计内存散热系。随着内存频率的不断提高，内存运行时的功耗和发热量也提升了不少，如果再对内存频率进行超频就显得更加厉害了。但是许多人并不会过多地在意内存部分的散热，若果内存的温度过高，同样是会影响对整个系统运行的稳定性。为了更有效率地对内存模组进行必要的散热，升技特意推出了专门的OTES RAMFlow内存散热系统，利用两个散热风扇大大提供了对内存散热的主动性，这样就算玩家要对内存频率进行超频也能保证重要的稳定性。

　　Dual OTES实际上就是OTES的增强版本，因为它为了提高对整个主板供电模块空气对流效率而采用了两个抽气风扇，所以使得主板原来设计I/O接口的空间位置变得十分紧张，部分接口被省略而音频接口就要通过一个扩展子卡来提供了，而且其设计的外壳体积相当大，可以完整地覆盖了CPU插槽旁边的所有供电元器件，并且在MOSFET管上还加载了精致的蓝色铝质散热片帮助MOSFET管热量的散去。另外值得一提的是，CPU插槽旁边还设计了主板超频专用散热条(Overclocking Strips)，它们能够帮助加快PCB板的热量通过Dual OTES系统散去。而且为了达到非常好的的散热效果和噪音控制，主板上所有的散热风扇都能通过升技的μGuru功能来控制，满足玩家们不同的使用要求。

　　优点：整体散热设计完善出色

　　缺点：成本较大，产品价格高

　　代表产品三：升技AW8 （产品详细信息）

　　升技的OTES散热系统一方面发展得到Dual OTES、OTES AeroFlow、OTES RAMFlow等之外，还为了满足不同方面的需求发展得完全静音设计的“Silent OTES”（我们也可以简称它为“Q-OTES”），实际上我们可以认为它是OTES散热系统的静音设计版本。Silent OTES散热系统当中引入了近年来在显卡散热设计上备受欢迎的热导管元件来实际热量的传导和散去，同时又能够形成一个稳定可靠、零噪音的主板散热设计。

　　整个Silent OTES散热系统主要是针对主板的北桥芯片和主板供电部分的MOSFET管。首先覆盖了北桥芯片的是一个高品质的铝制铜底散热片，它紧密地固定在北桥芯片上，尽可能多地吸引北桥芯片所发出的热量，并通过其所连接的一个铜制热导管迅速地将热量传导到主板I/O接口位置上的硕大铜质散热鳍片（当中设计了许多密密麻麻的鳍片大大地增加了整个散热的面积），实际上这个散热鳍片对于整个主机内部空气对流而言是处于一个出风口的位置，这样它就能够利用CPU风扇形成了空气对流提高热量散热的速度。

　　同时北桥芯片上的散热片一样可以利用CPU风扇产生的空气对流进行一定的散热。而且Silent OTES散热系统当中还为主板供电部分的MOSFET管加载了大型的厚底铝质散热片，同样可以利用CPU风扇产生的空气对流进行对供电部分的热量散去，保证整个系统长时间运行的稳定性。总的来看，升技的Silent OTES散热系统能够为用户提供一个理想的主板零噪音散热方案，满足对整个噪音要求较高的用户要求。

　　优点：完全静音设计

　　缺点：被动式散热，成本较大，产品价格高

　　代表产品四：华硕P5N32-SLI Deluxe （产品详细信息）

　　我们知道华硕在主板业界上的实力是多么的强大，不单在主板本身的研发上拥有卓越的成绩，近年来在板卡的散热设计上也是做得十分优秀的，现在我们在华硕一些高端的主板上就能看到华硕特色的散热设计了。就例如华硕在前不久推出的A8N32-SLI Deluxe和P5N32-SLI Deluxe主板上就应用了华硕全新独家设计的Stack Cool 2主板散热系统，同样能够为玩家提供一个高效、稳定、安静的散热方案。

　　对于华硕的Stack Cool 2主板散热系统，实际上也是利用了许多显卡产品上已经使用到的热导管散热设计。主板上使用了两根热管来分别对南北桥芯片进行热量的传导。首先南北桥芯片都覆盖了优质的铜质散热片，然后分别通过各自的热导管将热量传导到CPU插槽旁边主板供电部分MOSFET管上的高大散热鳍片，最后利用CPU风扇所产生的空气对流将热量散热，这样就能一并解决南北桥芯片和供电部分的散热问题，同时重要的就是并不引入任何更多的噪音。如果玩家要对系统进行一定的超频，那么在散热鳍片上加装散热风扇将会很有必要了。

　　优点：完全静音设计

　　缺点：被动式散热，成本较大，产品价格高

　　代表产品五：技嘉GA-G1975X

　　来自一线主板大厂技嘉G1-Turbo系列的GA-GI975X主板上拥有技嘉独家设计的优异极致散热系统－Turbojet，其安装在主板上的外形简直就像一架“双涡轮喷气飞机”一样。对于整个Turbojet散热系统我们可以简单地认为由蓝色透明的散热外罩、导散热鳍片和立式散热风扇所组成。首先在主板供电部分的MOSFET管上覆盖了体积合适的铝质散热片帮助供电模块的热量散热，而主板的975X北桥芯片上则覆盖了一个体积较大的圆拱型铜质散热片，各个散热片都能充分地利用散热风扇所产生的空气对流来加强散热效果。

　　两个内空的蓝色透明散热外罩则按章在处理器插槽的两边，里边包涵了所有需要加强散热的元件，为它们形成两个独立的空气对流通道。同时又为了更大效率地利用所夹的处理器散热风扇所产生的空气对流，两个散热外罩都在本来简单的圆筒状上减去一部分，而且又能够避免与处理器散热风扇之间可能发生的空间位置阻碍。

　　而在两个散热外罩的每端都加装了直立式的散热风扇，使得最终形成这样的一个“双涡轮喷气飞机”。总共多达四个的直立式散热风扇运转时的空气对流刚好能够很好地配合处理器散热风扇，主板I/O接口位置附近的直立散热风扇能够将热空气抽出到机箱外，而内存插槽旁边的直立散热风扇则能够加强内存模组附近的空气对流效果，帮助内存的热量散去降低内存的温度，提高整个系统的运行稳定性。值得一提的是，四个直立散热风扇在运装时都能够发出幽幽的蓝色光芒，使得这架“双涡轮喷气飞机”看起来更加酷！

　　优点：整体散热效果出色

　　缺点：产品价格高，噪音较大，可能会阻碍大型散热器的安装