【IT168 资讯】放眼整个DIY业界，可谓风云瞬息万变，选择什么样的新闻，以什么样的眼光，能将过去七天的DIY业界发生的事浓缩到一篇10页的文章里，是我们每天都在不停思索的问题。我们追求的是希望能做一个真正的、能够记录历史的新闻专栏，而我们更期待的是，能够在讲述新闻中获得启迪，与您分享。

　　NV亲信助力Intel Larrabee

　　近年来Nvidia已经失去了多家曾经的独家合作伙伴的支持，许多原来只提供Nvidia显卡产品的厂商也开始同时销售基于AMD产品的显卡。最近一家放弃Nvidia-only策略的显卡厂商是XFX讯景，他们于今年一月份宣布开始销售AMD/ATI的Radeon系列显卡。继耕升、讯景“染红”之后，NVIDIA的另一大合作伙伴EVGA也要“反戈”了，不同的是，EVGA这回打算“亲蓝”，准备与Intel合作，开发Larrabee独立显卡。

　　事件回顾：上周，有消息称，Intel眼下正在紧锣密鼓地开发自己的Larrabee GPU产品，据称这款显卡的性能有望与Nvidai的GTX285持平，而按照Intel的计划，基于这款GPU的显卡产品将在今明两年之内上市。据悉他们将在Larrabee上采用与Nvidia/ATI类似的制造和销售模式，而且据传他们已经准备与Nvidia的死忠EVGA合作推出首款Larrabee显卡产品。目前还不清楚EVGA将与Intel合作推出Larrabee显卡产品的事件会不会影响到Nvidia和EVGA的关系，但如果这条消息属实的话，Nvidia显然会大感不快。

　　点评：如果说耕升、讯景“染红”是因为无法抵挡ATI RV770红色诱惑的话，那么EVGA“亲蓝”助力Larrabee可谓审时度势，为将来在显卡市场的角色谋个好位置。

　　不等Congo了 微星780E平台亮相

　　对于AMD的第一代超轻薄笔记本平台Yukon，很多人都不太满意其中的690G级别芯片组，而想要更好的3D游戏和高清性能，只能等到第二代Congo平台了，而那时候不但会有双核心Athlon Neo处理器，还会有780G级别芯片组。如果你不愿意干等，不妨看看微星在Computex 2009上展示的这款Mini-ITX规格主板。

　　事件回顾：上周，微星公布了一款该Mini-ITX规格主板，型号“AM-780E”，没有直接采用780G芯片组，而是罕见地使用了它的嵌入式版本“780E”，当然二者在功能和性能方面大同小异，只不过后者功耗更低，搭配SB710南桥的时候热设计功耗只有8W；处理器则可选Sempron 200U 1.0GHz或Sempron 210U 1.5GHz，均属于Yukon平台，只不过都是单核心的。

　　散热方面处理器上使用了一个小风扇，南北桥则分别覆盖着简单的散热片，不过微星表示这还不是最终方案，今后还会根据实际情况进行改善和优化。

　　这块小主板提供了一条DDR2 SO-DIMM内存插槽(最大容量4GB)、一条PCI和一条mini PCI-E插槽、三个SATA 3Gbps接口，甚至还有板载显存，只是容量不详，背部接口也以一应俱全：VGA、DVI、HDMI、eSATA、四个USB 2.0、双网口、光纤和同轴S/PDIF、5.1声道模拟音频口。

　　点评：总的来说这是一款相当有特色、性能和功能都很齐全的产品，如果能赶在Congo平台之前推出相信会吸引不少用户。Congo平台将在今年第三季度发布，而按照微星的产品路线图，这款主板也是下个季度。

　　比GTX280还低 G300不超过225W

　　除了价格是不是便宜、性能是不是够劲、外形是不是拉风外，功耗低不低已经成为消费者的重要考量因素。上周，来自BSN的消息透露了关于NVIDIA下一代旗舰G300在功耗方面的信息。

　　事件回顾：上周，BSN放出消息称，G300的热设计工会仍然会停留在225W之下，不会达到传说中的300W，相比TDP高达236W的GTX280还要低上许多。所以，G300也是两个六针供电接口即可，当然，双核心型号(如果有的话)就得另当别论了。根据之前的消息，G300将会拥有24亿晶体管、采用40nm核心工艺、封装面积为495mm2、具备512个流处理器及512bit显存位宽、搭配GDDR5显存，核心/shader/显存频率为700/1600/1100MHz等，综合这些信息，曾有传闻称G300将配备8pin+6pin电源接口，TDP将高于300W。

　　点评：事实上，G300的热设计功耗能控制在225W左右也在预料之中。我们知道，核心制程工艺与TDP成正比，采用55nm工艺的GTX280功耗也不过236W，40nm的G300自然不会过高。

　　10TB不远了 单碟500GB年底上市

　　如今，在动辄上TB的硬盘时代，单碟500GB已经成了底线。随着技术的不断更新、市场需求的越来越旺盛，单碟750GB开始摆上台面。

　　事件回顾：上周由日本电子和信息技术产业协会（JEITA）举办的2009信息终端展会（Information Terminal Festival）上，来自日立环球存储（HGST）的产品规划与战略营销经理Tetsuya Kokubo在发表演讲时透露了未来几年硬盘行业的技术路线图。据Kokubo介绍，预计今年年底或明年早些时候，硬盘碟片的存储密度将从目前的400Gb/平方英寸增长到600Gb/平方英寸，2011年下半年将达到1.2Tb/平方英寸，2013年或2014年将有望达到2.4Tb/平方英寸。目前市场上3.5英寸硬盘的最大单碟容量为500GB，通过4张碟片可以组成总容量为2TB的硬盘。据估计在接下来的6到9个月时间里，3.5英寸硬盘的单碟容量将会达到750GB，由此组成的硬盘总容量也将达到3TB。

　　点评：随着高清的不断普及，一部蓝光大片动辄就是二三十个G，1TB、2TB已经无法满足玩家的需要。相信，在不久的将来，4-5.5TB、乃至10TB的3.5英寸硬盘将会登场。

　　比HD 4870贵 AGP版HD 4670开卖

　　对于很多依然采用老平台的用户而言，如果想提升系统的3D性能而又不想让平台做大手术的话，那么一片好的AGP显卡是必须的。继技嘉公布了AGP版Radeon HD 4650之后，迪兰恒进的AGP接口Radeon HD 4670也亮相了，而且已经在日本开卖了。

　　事件回顾：迪兰这款AGP接口Radeon HD 4670的具体型号为AG4670 1GBK3-P，基于55nm/DX10.1 RV730核心，拥有320个流处理器，核心频率与PCI-E版本同为750MHz，显存规格方面也保持了128-bit 1GB GDDR3，只是频率稍低一些，等效仅1600MHz。迪兰恒进为这块卡配备了自家惯用的专业散热器PCS，输出接口则是最常见的VGA、S-Video、DVI组合，可转接HDMI并支持HDCP。规格方面最强的同时，这块AGP Radeon HD 4670的价格也不菲：在日本秋叶原市场上高达14800/15780日元，折合人民币约1030/1100元，比技嘉的AGP Radeon HD 4650贵了四分之一。

　　点评：AGP版Radeon HD 4670对于老用户而言确实是个不错的升级方案，不过1100元的售价可能会吓跑不少人。

　　95W低功耗版羿龙II X4 945开卖

　　AMD Phenom II X4 945处理器刚刚上市才半个月，新的节能版本就悄然登场了，热设计功耗从125W降至95W。

　　事件回顾：四月底新增的X4 945是首批引入45nm新工艺的X4 940的AM3接口版本，规格方面保持不变，还是主频3.0GHz、二级缓存4×512KB、三级缓存6MB，高达125W的热设计功耗也被延续了下来。不过当时我们就获悉了新款商务版Phenom II X4 B95，从规格看与X4 945如出一辙，只是热设计功耗降低到了95W。之后的消息证明了我们的猜测，X4 945也会在第三季度推出95W版本，但没想到这么快就亮相了。95W Phenom II X4 945的编号为“HDX945WFK4DGI”(125W版本是HDX945FBK4DGI)，在日本秋叶原市场上要价21800-22980日元，折合人民币约1515-1600元，比125W版本略贵。

　　点评：总体而言，除了性能不及对手外，AMD处理器在功耗方面也差强人意。我们知道，Intel目前很多低功耗处理器的热设计功耗已经控制在了65W，而AMD相应的处理器产品一直保持在125W的高功耗水平。不过95W低功耗版AMD Phenom II X4 945让我们看到了希望。