【IT168 主板频道】上个月初，借P55之东风，一线板卡厂商技嘉科技顺势推出了“333”主板概念，即SATA 3、USB 3.0以及3倍力技术，之后技嘉又推出了多款支持“333”概念的P55主板，“333”主板一时间成为业界的热点。“333”主板特点鲜明，搭配新鲜上市的P55确实夺人眼球，那么，如果“333”主板概念邂逅高端X58的话又会擦出什么样的火花呢？
技嘉似乎已经读懂了我们的心声，于日前正式推出了一款支持“333”技术的X58主板——GA-X58A-UD7。这是一款集众之所成的旗舰级X58主板。一个主板品牌的旗舰产品通常都汇聚着该品牌大量的优秀功能特色，不过该主板却将自1999年（DualBIOS技术）以来的全部出色功能都集中到这款最优异的主板上，套用当前一句非常流行的网络语言：这不是X58，是寂寞。
日前技嘉这款GA-X58A-UD7已经驾临我们IT168评测室，等待大家的检验。下面我们首先来产品介绍开始。
◆第3代超耐久/豪华28相供电
技嘉GA-X58A-UD7
技嘉GA-X58A-UD7这款最新旗舰主板采用了X58+ICH10R芯片组的标准搭配，是目前LGA1366平台最强大的主板产品，优异Core i7的非常好的伴侣，而且还支持Intel未来将推出的32nm Core i9处理器。该主板采用全尺寸ATX大板，基于Intel最新的VRD11.1供电规范设计，提供超过6.4GT/s的高速QPI连接，可以为LGA1366系列CPU供良好的支持。
南桥散热采用镀镍铜材质，用料豪华
技嘉GA-X58A-UD7支持三代超耐久技术，采用2oz铜PCB及优质日系固态电容、高质量亚铁塩芯电感 (Ferrite Choke) 及低电阻式晶体管 (Lower RDS(on) MOSFET)等高阶被动组件，强化系统用电效率及降低运作温度，可以让主板变得更耐超稳定。
技嘉GA-X58A-UD7采用24+2+2相供电方案
主板供电和ＣＰＵ供电接口
供电方面算是该主板的一大亮点之一。技嘉GA-X58A-UD7采用24+2+2相供电方案，在满足Core i7供电需求的同时还可以通过较多的供电相位提供更高的稳定性，并改善主板温度。值得一提的是，和华硕首款支持SATA3和USB3.0的P6X58D Premium采用16相供电相比，技嘉的GA-X58A-UD7在主板供电上更加优秀。
◆复合式水冷散热系统
散热系统是技嘉GA-X58A-UD7的最大亮点之一，复合式+水冷很好的诠释了豪华二字，放眼当前的高端主板市场，在散热系统上能跟技嘉GA-X58A-UD7媲美的寥寥无几，即便是老对手华硕最优异的玩家国度系列主板在这方面也得望其项背。
技嘉GA-X58A-UD7配备了水冷头散热，辅以大面积镀镍铜材质散热片
豪华的一体化散热系统是主板稳定和超频的基本要求。技嘉GA-X58A-UD7配备的水冷头以及大面积散热片足以应付主板超频运行时的散热压力。
技嘉GA-X58A-UD7主板还附带了一个复合式散热器
此外，技嘉GA-X58A-UD7主板还附带了一个复合式散热器，不仅提高了系统的散热性能和稳定性，而且还让主板看上去奢华尽显，霸气十足。
◆4组PCIE x16
作为一款高端X58主板，多卡并联技术自然少不了，但是目前市场上除了一些定位专业领域或者极其发烧的高端主板外，能配上4条PCI-E 2.0显卡插槽的少之又少，而技嘉这款GA-X58A-UD7就是其中之一。值得一提的是，华硕刚刚推出的支持USB 3.0和SATA 3规格的X58主板仅配备了3条PCI-E 2.0 x16显卡。
我们知道，GA-X58A-UD7算是技嘉之前的优异旗舰技嘉GA-EX58-Extreme的升级版本，两者相比，GA-X58A-UD7除了新增了对USB 3.0和SATA 3的支持外，最大的不同之处就是多出了1条PCI-E 2.0 x16显卡，达到了4条之多，其中两条为 x16带宽，两条为 x8带宽，可以很好的支持NVIDIA的三路SLI或者ATI的4路CrossFire交火技术。
◆SATA 3/USB 3.0
上文已经提到，技嘉GA-X58A-UD7最大的亮点就是加入了对SATA 3/USB 3.0规格的支持。其中主板搭载NEC UPd720200芯片，提供了两组USB 3.0接口，最高可至5Gbps带宽，比USB 2.0快上10x倍，而且可提供达1.5A供电输出。另外，Marvell 88SE9128控制芯片则为主板带来了2组SATA 6Gbps磁盘接口，支持在SATA 3.0运行RAID 0磁盘列阵。
NEC UPd720200芯片（左）Marvell 88SE9128控制芯片（右）
首先我们先看I/O输入输出部分。技嘉GA-X58A-UD7在I/O部分的配备可以说非常丰富，除了两组USB 3.0接口外，常用的PS/2键鼠接口、4个USB2.0接口、2个蓝色的USB3.0接口、双千兆网络接口、IEEE 1394a接口、SPDI/F同轴光纤音频接口以及CMOS清除按键，另外还提供了2个e-SATA接口和mini-USB接口。
磁盘接口部分，技嘉GA-X58A-UD7搭载ICH10R南桥芯片，拥有6组SATA接口，加入RAID功能支持，可提供RAID 0、1、0+1、5、10及Matrix RAID功能，并于背板支持eSATA接口，而且通过搭载额外的SATA芯片达至提供多4组SATA接口，使主板总共提供10组SATA接口，其中两组白色卧式SATA接口为6Gbps规格。
◆测试平台以及测试说明
本次测试重点考察技嘉GA-X58A-UD7主板的USB 3.0和SATA 6Gbps性能。硬盘来着希捷的希捷Barracuda XT 2TB，另外我们还会通过BUFFALO HD-H1.0TU3移动硬盘来体验一下USB 3.0的性能。
希捷Barracuda XT 2TB硬盘是业界推出的首款SATA 6Gbps即SATA3.0规格的3.5英寸台式机硬盘。希捷Barracuda XT 2TB硬盘采用四碟装设计，单碟容量达到500GB，拥有7200RPM转速，64MB缓存，最大数据传输速度140MB/s，支持SATA 6Gbps接口规范，面密度为368Gb/平方英寸，为所有PC应用提供最高的性能。
BUFFALO HD-H1.0TU3移动硬盘
硬盘在工作在不同USB速度模式下会显示不同的颜色
BUFFALO HD-H1.0TU3移动硬盘是一款3.5寸规格的桌面移动硬盘，目前尚未在国内上市，它采用3.5寸容量为1TB的硬盘，搭配USB 3.0接口，可以完全发挥出硬盘的内部速度。由于是3.5寸的产品，所以产品的体积并不像一般大家见到采用笔记本硬盘的移动硬盘那么小巧，也需要外接供电，携带起来并不会很方便。不过国内厂商已经在准备USB 3.0规格的硬盘盒产品，用户马上就可以自己组建小巧的USB 3.0移动硬盘。
◆SATA 3性能测试及最后总结
以下我们的测试是使用BUFFALO HD-H1.0TU3移动硬盘，分别将其USB3.0接口接到技嘉GA-X58A-UD7主板的USB 3.0与USB 2.0接口上来进行速度的对比测试。需要用户注意的是，目前这些USB 3.0主板由于都使用的是第三方芯片实现，因此在使用之前需要安装单独的驱动程序，即便是最新的Windows7操作系统也是不会自带这部分驱动的。
USB2.0的读取速度
USB3.0的读取速度
为了更直观的体验USB3.0的传输速度，下面我们通过实际应用来检验一下USB 2.0和USB 3.0到底差别有多大：在同一平台、同一的设置下，分别用USB 2.0和USB 3.0传输一个大约8GB的文件：
用USB 2.0传输一个约8GB的文件需要耗时3分52秒，平均传输速度为34MB/s
同样的设置下，用USB 3.0传输仅需1分50秒，平均传输速度达到了70MB/s
下面我们再来看看SATA 6GB/s的表现：
SATA2/SATA3读取基准读取性能对比
SATA2/SATA3读取基准写入性能对比
性能总结：编辑评语：通过测试我们不难发现，USB 3.0和USB 2.0的性能差距还是非常大的，在测试过程中笔者发现，USB 3.0的读取峰值瞬间可以达到110MB/s，平均速度在70MB/s以上，而USB 2.0的平均读取速度仅为35MB/s左右。可以说，随着数字化时代的愈发深化，动辄一二十个G的文件必须要有更快捷的传输方案才能满足用户的需求，USB 3.0的到来可谓及时。而且值得一提的是，由于USB 3.0需要辅助供电才能工作，而测试中采用的技嘉GA-X58A-UD7可以通过自家的三倍力技术把供电电流再提升三倍，表现更加稳定。
不过SATA 3的表现令人失望，这主要是因为目前3.5吋硬盘的潜能尚未得到很好的挖掘，尽管全新的SATA 3拥有比上代高出2倍的传输带宽，但在目前的3.5吋硬盘技术架构中，最高的读写速度也只有约140MB/s，即使于SATA 2(3Gbps)下也未有用尽，只有突发速率有较明显的分别，即从硬盘中的Cache作传输数据下才有差异，因此单纯是增加SATA 6Gb/s带宽实际在目前3.5吋硬盘一般应用上其实没有多大用处。不过SATA 3.0接口可向下兼容SATA 2.0，等日后技术成熟之后再做升级不迟。
