Intel B75是Intel面向小型企业推出的商用芯片组，有着很高的电脑性能、可管理性和安全保护。与上代商用平台H61相比，B75平台无论在CPU支持、数据输入读取、还是内存空间上都进行了革命性的升级。下面我们就以599元的昂达B75U魔固版为便，为大家讲解一下B75芯片组革命性的提升。

与昂达魔固系列主板一样，此款B75主板外观包装采用全黑包装设计，白色则能特显主板型号与规格。而主板配色仍是以蓝与白为主色调。

对于用来取代H61的B75芯片组来说，其自身的规格已经足够的强大，而且真要比H61强太多了！下面我们以每部分组件来为大家讲解一下。

Intel B75采用了Socket LGA1155处理器的底座，能够支持采用睿频加速技术 2.0 的第三代处理器Ivy Bridge与完美兼容第二代处理器Sandy Bridge。

一般的H61主板仅支持2条内存插槽，B75则可支持4条内存插槽，最大支持32GB容量的双通道DDR3，而且内存的兼容性也比H61有所提高。

Intel B75原生支持1个SATAIII 6GBps与5个SATAII 3GBps规格磁盘接口。虽然SATAIII对普通机械硬盘的性能提升有限，但是SATAIII却是未能的发展趋势，B75能够支持已经相当不错了。

搭配Intel Ivy Bridge处理器，能够让B75主板支持高速的PCI-E3.0 x16图形接口的支持。与PCI-E 2.0相比，PCI-E 3.0能够让传输带宽继续翻倍达到1GB/s。

与Z77一样，B75原生4个USB3.0接口。与通过第三方芯片桥接支持的H61相比，B75主板的成本能更低，而且USB3.0的传输速度更快更为稳定。

昂达B75U魔固版设计了4+1相的供电设计，24Pin+8Pin的外接供电。能够轻松满足Intel的Ivy Bridge与Sandy Bridge的对供电的需求。

既然入门级的产品，附件自然是不会多了。用户手册、驱动光盘、保修卡、两条SATA接线与IO挡板，这都是足够满足日常使用的需求。

对于中小企业与普通消费者来说，PCI-E3.0图形接口、SATAIII磁盘接口、原生USB3.0支持、32GB超大容量内存支持，这些都是曾经遥不可及的，但是Intel B75却全都实现了。这样的做法Intel的已经打算把势力范围染指到入门级平台上。目前Intel B75的主板也仅需要599元，成本控制上Intel的3I平台与AMD A75组建的3A平台差不多了，而至于谁的性能强劲还真很难说。