体验875P——磐正4PCA3+主板试用
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主板提供了4条DIMM,支持双通道DDR。由于紧靠的两条DIMM使用同一个内存通道,所以要实现内存双通道必须将两条内存分别插在颜色相同的两条DIMM上。
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除了内存槽旁由ICH5R提供的两个IDE口之外,4PCA3+通过整合HighPoint的HPT374 ATA RAID控制器提供了另外4个IDE口。该芯片支持RAID 0,RAID1、RAID 0/1和RAID 5,具备强大的IDE RAID功能。
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4PCA3+的电源设计相当讲究。4对功率管确保CPU电压稳定,除此之外,大容量的电容和高质量的电感都是优质供电电路所必须的。
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主板的I/O端口包括2个PS/2,1个并口,2个串口,4个USB接口,1个RJ45以太网接口和3个AC'97音频接口。
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原来标准配备的GamePort/Midi接口不得不让出位置,要通过扩展卡引出。
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875P北桥芯片上安装了高大的散热片进行散热,但却没有采用主动散热方式,可以减少不必要的噪音。北桥旋转45度的设计在当今的主板中已十分常见,可以使布线长度缩短,降低布线难度。
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散热片下便是875P MCH,该芯片使用1005针FCBGA封装,和E7205具有相同的规格。
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4PCA3+使用ICH5R南桥,和前几代ICH一样使用460针MicroBGA封装。该芯片是Intel目前主流芯片组市场中最优异的南桥芯片。
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4PCA3+使用ICS 952607频率发生器,可支持宽广的CPU频率范围,高至400MHz,并可为SerialATA提供准确的时钟频率。
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合理的分频机制使得超频的成功率大大提高。
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Winbond的W83627HF是一款功能十分强大的I/O芯片,该芯片专为Intel新一代芯片组设计,除了可以对所有主流I/O接口提供驱动之外,还支持硬件状态侦测功能。
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4PCA3+板载了BroadCom BCM5705网络控制芯片,该芯片整合了10/100/1000 BASE-T千兆以太网媒质访问控制子层(MAC)和物理层(PHY),支持PCI总线界面,采用0.13微米CMOS工艺,并内建缓存,提供高性能网络的解决方案。
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CMI9739A一颗6通道数字/模拟转换芯片,其支持六声道的模拟输出,并可实现Spdif输入/输出,可以提供较高品质的音频回放。CMI9739A同时完全兼容EAX1.0及EAX2.0等多种3D音效,在一些支持该音效格式的游戏中,用户可以清晰的辨别声音的来源方向,无疑大大增加了游戏的乐趣。