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该主板的做工依然和青云之前的主板一样出色,并没有因为这是一块低端主板而缩水。CPU供电部分是加强型两相设计,电容是三洋+KZG的组合,这是在低端主板中很难看到的用料,这块主板的用料也足以让不少中端主板汗颜。无独有偶,声卡和网卡都是VIA的芯片,分别是支持5.1声道的VIA VT1616音效芯片,和集成了VIA VT6103 PHY的10/100M网卡芯片。
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该主板的做工依然和青云之前的主板一样出色,并没有因为这是一块低端主板而缩水。CPU供电部分是加强型两相设计,电容是三洋+KZG的组合,这是在低端主板中很难看到的用料,这块主板的用料也足以让不少中端主板汗颜。无独有偶,声卡和网卡都是VIA的芯片,分别是支持5.1声道的VIA VT1616音效芯片,和集成了VIA VT6103 PHY的10/100M网卡芯片。
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