三、低端市场，集成主板唱大戏

　　在销量最大的低端市场方面，下半年的竞争依然会非常激烈，其中，集成平台将会占据很大的市场比例。不管是零售市场还是OEM市场，集成平台都是占最大比例的，无论是Intel，还是其他第三方的厂商，都对其非常重视。年初Intel第二次大量放出865芯片量也向人表明了，Intel很重视低端的集成平台。

　　讲到低端平台，就不得不提到65nm的新赛扬D，65nm的新赛扬D已经发布，不过现在曝光的也就是赛扬D 356，其规格为3.33GHz/512KB L2/533MHz FSB，售价在79美元左右。在下半年，相信新赛扬D会强势铺货，除了赛扬D 356之外，还有赛扬D 352和更高频的赛扬D 360。新赛扬D给Intel低端平台注入了新活力，对于新赛扬D来说，其最具性价比的搭配方式依然是集成平台。

　　而在下半年，集成平台仍然会是Intel领跑，Ati与VIA陪太子读书的局面。但随着扣肉的发布，新赛扬也呼之欲出，低端集成平台也面临重新洗牌的局面。就今年来说，Intel目前的集成平台依然是945G作为主力，910G以及865G相结合。945G的规格与945P基本相同，并集成了GMA950显示核心，与前一代产品相比，性能有一定的提升。而910G与865G则拥有价格的优势，但是，865G不支持PCI-E总线是比较大的硬伤。对于910G与865G来讲，目前都处于清货的状态，价格也不可能有再大的下降。而945G则还有一定的下降空间，在下半年必将成为消费的主流产品。

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