刨根问底!NV中低端主板你买谁
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卸下散热风扇后,我们便可清晰地看到产品所采用的芯片组编号。我们可以了解到芯片组的生产周期为06年第4周,采用B1制程。另外,我们可以看到芯片组核心表面右侧的一组原本为空焊的垂直接点已经被一个电阻连接,连接后即可实现8+8 SLi的工作模式。
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芯片组通过一个高转速的小型风扇进行散热,但在测试过程中,芯片组的发热还是比较严重。
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