技嘉965G-DS3

芯片组：G965

价格：1499元

技嘉965G-DS3

技嘉965G－DS3采用了INTEL的G965芯片组，支持全系列INTEL　LGA775接口处理器。主板拥有4个内存插槽，可以支持双通道DDR2 800内存。虽然ICH8系列南桥已经取消了对IDE接口的支持，不过这款主板还是通过第三方芯片提供了1个IDE接口。主板集成了INTEL最新的X3000显卡。性能出色，完全可以轻松应付包括魔兽世界在内的大多数3D网络游戏。

做工方面技嘉965G-DS3可以用出色形容。整块主板采用了全固态电容设计，彻底杜绝了电容暴浆的麻烦。核心供电方面，这款主板采用了三相供电的解决方案。每相供电都使用了半封闭式陶瓷的电感，有效的解决了电磁干扰问题。另外主板还使用了大量的三洋优品SVP固态电容。整块主板非常养眼。值得注意的是，虽然主板集成了显卡，但是还额外提供了一个PCI-E X16显卡接口。并且做工也很出色，采用了两相供电。整块主板焊点饱满，布线合理。与自家965P-DS3相比“有过之而无不及”。

编辑点评：
　　目前这款主板已经全面升级为C2北桥，内存兼容性和子项性能更强。主板采用了全固态电容设计，看起来颇为养眼。非常适合搭配E6000系列CPU超频使用。不过想拥有如此出色的主板自然也要付出不小的代价。1499元的价格不知道又有多少消费者“渴望而不可及”了。

看完了这么多优秀的主板，想必大家都会明白。整合主板并不是“鸡肋”。它的出现是因为其拥有独特的应用需求。另外很多人都在抱怨说整合平台的集成显卡性能太弱，甚至还不如入门级独立显卡。

其实不然，笔者想在这里说一下自己的见解。可能很多细心的朋友会发现很多整合主板都是采用了上一代的集成显卡。所以性能低下。为什么要整合这些已经被淘汰的显卡呢？可能很多朋友会说集成显卡后，核心的发热量会暴增，正是温度在制约显卡的发展。因为没有人愿意看到主板的北桥芯片上会出现另一个大型的散热器。笔者并不否认温度制约集成显卡发展的这种说法。但其实在现有技术条件下完全可以集成更高级别的显卡。之所以不集成更高级别的显卡，笔者认为多半是因为市场定位的原因。

1.      现在除“INTEL”外其它集成显示芯片的生产商其实就是独立显卡的生产商。而这些生产商绝对不会“傻”到用自家的集成显卡来强夺自家独立显卡的市场份额。这无异于“搬起石头来砸自己的脚”。

2.      正如上面的论点，厂商绝对不会让自家集成显卡与独立显卡之间存在任何竞争关系。而是要达到一种“弊补缺漏”的效果。这样的做法最近就有比较“鲜活”的事例。目前AMD在399元之下没有一款可以和NV GF7100GS正面抗衡的入门级独立显卡。而传说中的X1050也是“神龙见首不见尾”，所以AMD推出了最新的690G整合芯片组（集成X1250显卡），与GF7100GS进行竞争。

3.      1＋1=2这个问题小学生都会，但是对于电脑市场却行不通。电脑市场中有一个永恒的经典那就是1＋1>2，也就是说主板加独立显卡所赚得利润要多余整合主板本身，这也是为什么整合平台一直被人们认为是低端中的低端的一个主要原因。

所以在整合平台诞生的时候就注定了它不会取代独立显卡的地位。至于整合平台的未来，笔者只能说：“只要有需求，就会有新产品出现”。而对于更加遥远的超级CPU(CPU集成显卡)，估计也会拥有和整合平台一样的命运。