NVIDIA在这款“缩水”的nForce 680i LT SLI芯片组上采用了更为直接的独立风冷散热方案，而并没有像nForce 680i SLI那样采用热管散热方案。在实际的测试仲，南北桥的风扇转速不高，噪音也并不明显，但散热效果则比较理想。特别是南桥，由于我们采用单卡测试，因此南桥并没有太多的负载，因此测试时的温度基本保持在40摄氏度左右。

　　北桥散热器也有不足之处，由于仅采用两点式支撑方式，而且并没有在基板或散热器上添加垫片，因此长期摩擦很可能会造成芯片核心的物理损坏。

　　卸下散热片后，我们可以了解到芯片组上的详细信息。其中C55 SPP芯片的生产周期为07年09周，版本为A2；而MCP55P(即nForce 570 SLI)南桥的生产周期则为06年44周，版本同样为A2。

　　主板上的IEEE 1394功能通过德州仪器的TSB43AB22A芯片实现，该芯片可提供2个IEEE 1394接口，支持IEEE 1394A传输规范，最高速度达到400Mb/s，实现简单、低成本和高位宽的数据传输方式。

　　网络方面，产品采用的是Marvell 88E1116-NNC1千兆网络控制器PHY芯片。由于MCP55P南桥芯片可提供HD Audio高保真音频方案的支持，因此产品的音效芯片也采用了符合该规范的Realtek ALC885 Codec，可提供完整的7.1声道输出方案。

　　附件方面，产品所提供的数据线缆以及产品说明等也相当齐全，此外还提供了一条实现SLI功能的桥接器。