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主板上的北桥采用了被动的散热方案，其中北桥安装了表面积相当大的散热片，具有较佳的散热效果。而南桥则并没有做任何散热处理，在测试过程中该芯片的发热量不容忽视。
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值得一提的是，由于北桥散热片仅采用两点式支撑方式，因此产品在散热片底部加贴了几条橡胶垫，可有效地避免了因长期摩擦而可能造成芯片核心的物理损坏。
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卸下散热片后，我们可以了解到芯片组上的详细信息。其中C55 SPP芯片的生产周期为06年45周，版本为A2；而MCP55(即nForce 430)南桥的生产周期则为06年49周，版本为A3。
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网络方面，产品采用的是Marvell 88E1116-NNC1千兆网络控制器PHY芯片。由于MCP55P南桥芯片可提供HD Audio高保真音频方案的支持，因此产品的音效芯片也采用了符合该规范的Realtek ALC 885 Codec，可提供完整的7.1声道输出方案。
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附件方面，产品所提供的数据线缆以及产品说明等也相当齐全，此外还提供了一条实现SLI功能的桥接器。
