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主板上的北桥均采用了被动的散热方案，其中北桥安装了表面积相当大的散热片，具有较佳的散热效果。而南桥则并没有做任何散热处理，在测试过程中该芯片的发热量不容忽视。
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美中不足的地方在于产品的北桥散热片依然是采用公版配套的设计，虽然主板所配备的散热片已经加装了一定的保护垫片，但该垫片的保护显然是不足的，若遭到稍稍的外加受力后，北桥核心的右侧两个角则会相当容易遭到粉碎性破坏。
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网络方面，产品采用的是Marvell 88E1116-NNC1千兆网络控制器PHY芯片。由于MCP55P南桥芯片可提供HD Audio高保真音频方案的支持，因此产品的音效芯片也采用了符合该规范的Realtek ALC 885 Codec，可提供完整的7.1声道输出方案。
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附件方面，产品所提供的数据线缆以及产品说明等也相当齐全。
