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揭秘最强整合芯片组 790GX+SB750详解

AMD 790GX北桥芯片实物
AMD 790GX北桥芯片实物

  如果说780G芯片组让AMD自家研发代号为RX780的独立型芯片组产品——770 Chipset成了“摆设”,那么此番的790GX芯片组则无疑将抢走研发代号为RD780的790X Chipset的“饭碗”。前者除了Radeon HD 3300图形核心、DDR3独立显示内存以及SB750南桥芯片组等新增元素外,双PCI-Express 2.0 x8规格的ATI CrossFire-X显示卡并行运作实在让我们再也找不出选择后者的理由了。

  不过,我们也只能说790GX芯片组上的混合交火(Hybrid CrossFire-X)功能是一项聊胜于无的设计,除非用户真的愿意拿两张Radeon HD 3400系列显示卡先行组建双PCI-Express 2.0 x8规格的CrossFire-X双显示卡并行,才有可能在驱动程序支持的前提下与790GX芯片组内建的Radeon HD 3300图形核心达成三者间的混合交火,而我们认为出现这种可能性的概率几乎为零。当然,在2D或者轻度负载3D应用下,通过AMD的PowerXPress技术令外围显示卡停止工作以节省电力还是颇具实用价值的。

  事实上780G和790GX两者均能够支持最高256MB DDR2-1066或128MB DDR3-1333的板载显示内存(Side Port Memory)技术,只不过780G芯片组往往会出于成本因素考虑,更倾向于搭载64MB或128MB的DDR2颗粒,而790GX芯片组则显然应该更倾向于搭载DDR3颗粒,除非有主板厂商愿意为其制造“独立256MB板载显示内存”的噱头,否则790GX芯片组搭载128MB DDR3的规格还是比较合理的。

64MB DDR3-1333 Side Port Memory
64MB DDR3-1333 Side Port Memory

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