Intel X58SO主板 - CPU插槽

　　Nehalem采用了与以往Core 2 Duo不同的CPU插槽，以前的是LGA775，现在升级到了LGA1366。

Intel X58SO主板 - CPU插槽变化

　　由于Nehalem比起以往的Core 2 Duo等多出了一个集成内存控制器（IMC，Integrated Memory Controller），因此相应地针脚就变多了，考虑到DDR3的一个DIMM为240 pin，内置三通道DDR3的Nehalem的针脚比Penryn多591个针脚就很合理了。

（左）Nehalem - Core i7处理器

　　从处理器上看，以往的LGA775尺寸为37.5x37.5 mm的正方形，LGA1366就变成了42.5x45 mm的长方形。

（左）Nehalem - Core i7处理器

　　为了触点的紧密接触，需要增加压力。

Intel X58SO主板 - CPU插槽

　　插槽的模式也不同，以往的LGA775只需要直接焊在主板上就成，而LGA1366则总共需要三个部分：背板（Back Plate）、插槽（Socket）、附加安装模块（ILM、Independent Loading Mechanism），背板的存在让主板变形问题得到了缓解。ILM则让CPU可以充分可靠地与Socket接触。从实际安装来看，扣具的力量也比以往增大了，为了1366个触点能可靠地工作，这样的改变也使可以理解的。

Intel DX58SO主板 - 插槽背板

　　坚固的背板可以缓解以往普遍存在的主板变形问题，并且可以支持更加变态的散热器重量。