散热模块与板载芯片
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发热量较大的Mosfet与北桥芯片采用了热管式散热模块，Mosfet上采用由密集鳍片组成的散热器，而北桥散热则采用厚实的铜质散热器，Mosfet散热器与北桥散热器之间依靠热管相连，热量可以通过热管传递到每一片散热鳍片之上，I/O接口方面预留了较大的通风空间，Mosfet散热片可以通过通风对流实现较高的散热效能。
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虽然并没有采用一体化热管设计把南桥散热片也连接上，但是丝毫不影响到南桥的稳定性，SB750南桥为主板提供优秀的磁盘性能同时得益于工艺的先进性，其发热量也大大下降，仅需要小型散热片已经可以很好控制南桥的发热量，通过被动散热的方式，主板运行起来非常静音。
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音频方面，配备了Realtek优异ALC885音频芯片方案，主板可实现7.1声道的高保真音频输出；网络方面，采用Marvell 88E8053-NNC1网络控制器实现千兆网络传输功能。
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