与众不同的主板散热设计
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富士康ELA的北桥位置设计特殊，罕见的布局其实是工程师巧妙的设计，把北桥设计在CPU与内存插槽中央，呈一直线的数据传输走线进一步缩短，更快的传输效率可以为用户带来更出色的性能，而且北桥设计在CPU插槽附近，可以让PCI插槽设计部分空间更广，扩展性能得到大幅度提升并且元件布局设计更为合理化。通过CPU散热风扇以及机箱内部通风即可形成一个很好的风道，北桥采用被动散热方式也能够时刻保持凉快。
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| Mosfet-北桥热管散热模块 |
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| 颇具特色的南桥散热片 |
富士康ELA主板的散热模块设计独具匠心，发热量较大的北桥与Mosfet供电部分采用了纯铜热管设计的散热片，做工颇为精细的散热鳍片密集排列，厚实的散热片搭配纯铜热管可以获得较高的散热效能，对于发热量并不大的南桥芯片，仅采用轻巧的散热片即可。
