（四）加入“APS”后，热管PK散热片
对于相当成熟的P45芯片组主板，将热管散热器变成散热片，会不会给芯片散热带来不良影响呢？
通过测试两款主板北桥芯片的工作温度，发现热管和散热片的散热效果差异并没有想象中的那么大。在使用热管的环境下，北桥的表面温度为41度。在采用散热片的主板上，北桥的表面温度为40度，散热效果基本相同。当然，这不排除在测试中，使用了比较大型的CPU风扇，从而形成较大的空气对流，使得两者的散热效果相当接近。
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测试小结：
P45 Neo3-F LV在取消了热管后，对北桥芯片的散热并没有带来太多的不利因素，1度的温差完全在可接受范围之内。同样也不会因为芯片的超频性能。
（五）MOS管散热，是否一定需要热管？
除了北桥芯片外，热管对MOS管也是额外的照顾。那么在MOS管的温度控制上，究竟是热管利于散热还是利用“APS”动态相变节能技术更能让MOS管清凉呢？
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得益于P45 Neo3-F LV的“APS”动态相变节能技术，在测试期间，主板的供电相数指示灯只有2颗亮，表示只有2相供电，主板顶部的9颗MOS管温度很低，温度仅在36℃左右。侧面的3颗MOS管温度较高，用温度探头测量，有41℃。在采用热管散热的P45 Neo3-FR主板上，MOS管温度均在39℃左右。
测试小结：
39℃或是41℃，这都是MOS管完全可接受的工作温度，也就是说MOS管可以不用外加散热片，用空气对流散热就可以。另外，利用“APS”动态相变节能技术能根据系统的实际负载，让更多的MOS管处理“休息”状态，从某种角度上来说也是减缓了设备疲劳，延长了主板的使用寿命，同时还可以节约下更多的能源。
（六）拿热管换“APS”，值得吗？
每个全新技术的研发必然要增加一些硬件成本，“APS”动态相变节能技术同样也不例外，尤其是定位于中、低端主板，其价格又是最敏感的神经。为了在加入“APS”动态相变节能技术后，不增加主板的售价，用价格相对低的散热片替下热导管，而且对北桥散热没有任何影响。前面的测试证实了散热片和热导管的散热效果基本相同（都是被动散热）。
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那么，从另一个角度来看，如果用户牺牲热管，换来“APS”动态相变节能技术是否值得呢？
