实在等不急了!华硕P55实物图率先曝光
【IT168 资讯】P55这个字眼,相信硬件玩家们应该都已经听到、也看到了不少相关的资料了。在X58、LGA 1366平台大量曝光之后,Intel已经用了好几年的LGA 775平台,也即将走到终点。虽然说P55只是Intel 5系列芯片组家族中的成员之一,后续还有P57、H55、H57、Q55即将面世,但根据可靠消息来源指出,首批LGA 1156脚位的CPU将有5款会于09年9月进入市场,而内建显示功能的LGA 1156脚位CPU,则是可能在2010年1月左右再放出5款。今天xfastest从华硕这边取得了即将在Computex大会中展示的主板:华硕ASUS P7P55 PRO,虽然硬件配置与配色的部份都还不是最终版本,量产前都还可能更改,不过相信大家都对P55主板可能的规划,一定都有不小的兴趣吧?抢先为各位报导,请接着看下去吧!
华硕ASUS P7P55 PRO 主板。虽然还不是Final的版本,不过大致上看得出P55在主板上可能的配置,以黑色+蓝色为主要的配色。
CPU周围特写,中间LGA 1156脚座,为FOXCONN制作,采用日系高质量固态电容,银灰色的外壳,相当少见;MOSFET部份则用不规则散热片加上,看起来是11相电源供电,不过这边不多做臆测。
电容、电感部份近拍特写。
LGA 1156脚位的开启方式:首先推开拉柄,轻轻往上拉。
0
相关文章
