未来主板的雏形 华硕P55实物曝光

　　根据可靠消息，Intel首批LGA 1156脚位的CPU即将于09年9月进入市场，也就是说P55主板离我们已经不远了。实际上，据我们了解，即将于6月初举行的Computex大展上将会有多款P55主板亮相。不过上周，华硕的一款型号为ASUS P7P55 PRO的P55主板率先曝光了。

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　　事件回顾：上周，xfastest网站爆出了华硕即将在Computex大会中展示的主板：华硕ASUS P7P55 PRO，虽然硬件配置与配色的部份都还不是最终版本，量产前都还可能更改。主板以黑色+蓝色为主要的配色，采用日系高质量固态电容，银灰色的外壳，MOSFET部份则用不规则散热片加上，看起来是11相电源供电。内存插槽部份，LGA 1156支持双通道DDR3，这款主板采用4条DDR3内存插槽，提供内存2相独立供电。扩展部分，提供2组PCI-E x16接口，中间卡了2组PCI-E x1界面，另有3组PCI插槽。

　　编辑点评：由于北桥部分被整合进了CPU，所以P55主板看上去似乎少了点儿什么，而且华硕这款P55更是只配备了少量的电容，看上去更是“简陋”，不过这只是一片工程样板，希望真是上市时候华硕这款P55能够丰满点儿。