2009年台北电脑展上现身的P55主板，定位较高的仍然配备了完整的散热系统，并且能够继续支持SLI技术，这位高端用户提供了更多的吸引力，因为能够支持SLI的X58平台对于主流用户来说仍然过于昂贵。
高端P55的外形仍然接近传统产品
在这些定位比较高的P55主板上面，我们看到厂商仍然设计了比较传统的散热器，就是仍然有传统的北桥散热片，其实它下面已经没有了北桥芯片，其目的一是为了平衡CPU供电处与南桥芯片的热量，二也是为了使主板看上去更加接近传统主板，方便用户平滑过渡。
板载NAND FLASH颗粒
在P55主板中，Intel提出了一个ONFI规范(Open NAND Flash Interface)，称之为Braidwood，这个规范的事实上是TurboMemory的升级版，厂商可以选择板载ONFI插槽或是直接板载NAND Flash颗粒，用户可以选择这部分的闪存是作为临时缓存（类似目前的迅盘）功能，抑或是直接作为硬盘空间（类似SSD）。技嘉在本次台北电脑展上就同时展出了板载插槽和板载闪存颗粒的P55主板。
