二、2盎司铜技术深度分析
技嘉创新的2盎司铜技术也称之为两倍铜，该技术核心概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜箔材质设计。众所周知，对于PCB板而言，最重要的就是电气性能。2盎司铜技术将铜箔层用料全面翻倍，实现2倍于传统工艺的铜箔层设计，可以大幅度提升信号强度、加快PCB散热效率、控制电源损耗、稳定电压/电流传导，并让超频后的系统更加稳定。
玩家们都清楚，伴随着Diy配件性能的提升，是不断上升的发热。在某种程度上而言，发热问题已经成为了制约大部分DIY配件性能提升的最大瓶颈。而如何改善Diy配件的散热性能，降低其发热温度，就成为了各大DIY硬件厂商研究的重点课题。技嘉2盎司铜技术正是基于这一诉求而开发的技术。
从热成像测试图谱可以看到，光谱越接近红色（白色）则温度越高，而越接近蓝色（黑色）则表示温度越低，我们拍摄的是主板中温度最高的一部分。从我们拍摄的实际照片来看，整块CPU供电部分的温度总体偏向蓝色，光谱较为平和，温度得到了有效的控制，这正是两盎司铜带来的散热效果在起作用。
也就是说，采用2倍铜设计的主板可以更高效率地传导分散主板区域的热源，有效降低机箱内部的温度，让整个PC始终工作在非常好的的环境中，一旦外部温度过高，主板会进行自我保护，将处理器区域热源平均分散到整张主板，避免因为过热导致主板报废。为用户提供更稳定，更可靠的操作环境。
另外，双倍纯铜工艺设计的PCB，可显著降低信号和电流的阻抗值，增强信号强度，有效提升传输的效率，并可降低PCB层50%电量损耗。
