上面笔者给大家介绍了690G至785G芯片组，现在将其以表格的形式归纳如下，方便用户参考。
(PS：由于690V，740V，780V属于相应系列芯片组的精简版，“历史意义”不大，所以不在归纳之列)
芯片组对比
我们可以看到，AMD在整合平台从690G芯片组开始崛起，经过780G和790GX的酝酿，再到现在大红大紫的785G芯片组，工艺技术和特性方面都在稳步提升，给用户带来了许多实惠型的主板产品，特别是780G开启了整合主板DX10时代，有着非常重要的历史意义！
现在的整合主板改进无外乎就是从北桥和南桥两方面着手，比如北桥方面，集成工艺更先进，性能更强大的显示核心，以提升整个主板的性能；提供更多的PCI-E通道，支持交火。南桥方面，可以从接口的特性和数量两方面改进给用户带来更实际的东西。
当然集成更强规格的显示核心确实能带来更强的性能，这也是一般的做法。有时一些被人们成为“怪物”的产品也许以后会是新的道路，比如像文章开头说的，整合主板集成独立显示芯片，这样做的目的既提高了性能，又节省了用户另外购买独立显卡的钱。翔升就是这方面的代表，打破传统的束缚，毅然推出了G31+HD3450，C78+9500GT这样的“变态”主板，性能肯定比仅仅是集显强许多，唯一要做的就是控制好价格，其实也未尝不是一条整合主板新出路。
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