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　　内存部分，华硕Maximus III Formula主板提供了四条DIMM内存插槽，可支持频率为DDR3 2133(O.C.)/2000(O.C.)/1800(O.C.)/1600/1333/1066 MHz的DDR3内存。

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　　扩展方面，华硕Maximus III Formula提供了三条PCI-E 2.0 x16插槽、两条PCI-E x1插槽和两条PCI2.2插槽，不但可以支持ATI的CrossFireX交火技术，NVIDIA的SLI技术也可以完美支持，这是很多高端玩家非常看重的。

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　　磁盘接口部分，华硕Maximus III Formula板载6组SATA 3.0Gb/s接口，1个eSATA 3Gb/s接口，支持RAID0、1、5and10等JOB模式，完全能满足各种扩展需求。

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　　另外，主板附件中还提供了一个SATA接口转eSATA接口的转接器，而且还包括两个USB 2.0输出接口。

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　　散热方面，豪华的散热模块一向是玩家国度系列主板的特色之一，华硕Maximus III Formula 采用了Low-profil的设计，超低剖面的热模块设计预留出更大的空间，非常人性化。此外，在MOS管等位置上均覆盖了导热率很高的大面积高密度合金鳍片散热模块，并用纯铜热导管相互连接，可以使散热范围更广，散热效率更高。

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