【IT168 主板频道】今年8月，英特尔在北京福朋喜来登酒店举行DIY 2.0峰会，携手业界多家合作伙伴宣告将全力开拓DIY装机市场。三个月后的今天，同一地点，技嘉同样携手合作伙伴希捷及Marvell正式发布333技术，333技术包括三项内容，分别是USB 3.0、SATA 3.0及技嘉三倍力技术，其中三倍力技术主要是为当前主板上的USB接口提供更高标准的供电与保护规范，进一步提升主板USB接口的兼容性及安全性。在Intel与AMD将于2011年才会开始推广USB 3.0与SATA 3.0时，333技术将作为技嘉目前直至明年的重要主板特性，在未来技嘉的全线产品中我们将都会看到333技术。

　　技嘉首批发布的333技术主板全部基于P55芯片组，包括从低到高共六款产品，今后消费者在技嘉主板型号中见到带有字母“A”的主板即带有333技术，例如P55A-UD3R主板，而之前的P55-UD3R主板是不带有333技术的，型号中的“A”代表单词Acceleration，意为加速。虽然Intel与AMD目前都没有在自家芯片组上支持USB 3.0与SATA 3.0，技嘉目前的方案是与合作伙伴NEC及Marvell合作来推进这两项新规格，相信随着外部存储设备接口在明年的更新，会有更多品牌的主板采用同样的方案来实现SATA 3.0及USB 3.0。

 

技嘉333技术发布会现场

技嘉携手合作伙伴希捷及Marvell正式发布333技术

ShowGirl展示本次技嘉发布的多款333技术P55主板

现场展示的P55A-UD3R主板，这款产品已经在全国开卖，价格仅比老款P55-UD3R贵百元
 

新平台演示USB 3.0及SATA 3.0的极速效果