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新集成方案性能初现 华硕H57深度解析

  【IT168 主板频道】今年9月初,Intel正式发布了新一代主流平台P55/Lynnfield,LGA1156时代正式拉开序幕。按照Intel的规划,除了P55外,近期还会有包括4款支持LGA1156接口的芯片组将会发布,它们分别是支持显示输出的H55/H57、单芯片P57以及定位商用市场的Q57,而随着Clarkdale平台发布日期的不断临近(2010年1月7日),与之匹配的H55/H57芯片成为了热点话题。


Clarkdale集成显示核心

  H55/H57是专门为基于Clarkdale核心的32nm CPU+GPU处理器而量身打造的,首批这样的CPU包括Core i5、Core i3及Intel Pentium家族三个系列。Clarkdale处理器的图形核心部分基于G965/GM965的GMA(Graphics Media Accelerator)架构,需依赖于H55/H57芯片中的Flexible Display Interface(FDI)通道才能发挥出显示性能。当然了,由于接口吻合,Clarkdale处理器也能支持P55主板,但是这样的话Clarkdale处理器整合的绘图核心将会失去应有的显示效果。事实上,就目前而言,Clarkdale处理器只有搭配H55/H57主板时才能做到显示输出。和H55相比,H57定位更高,或者准确点说,H55是H57的缩减版。


Intel原厂H55主板——DH55HC

  也就是说,Clarkdale平台包括H55/H57+32nm CPU+GPU组成,它其实算是一种全新的集成方案,和传统意义上的整合芯片组+CPU的方案大相径庭。那么它的性能如何呢?它能否肩负起送别Intel Gx系列的重任呢?它能否挑战AMD整合市场的传统势力地位呢?下面我们就来结合华硕一款全新的H57主板——P7H57D-V EVO,以及Core i5 661处理器,来体验一下全新整合方案的魅力吧。

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