【IT168 主板频道】八天之后，Intel将会正式发布最低阶Nehalem架构处理器，核心代号为Clarckdale，首批包括Core i3、Core i5、Pentium三个品牌。和之前的同为LGA1156接口的Lynnfield系列相比，Clarckdale最大的不同之处在于它是一颗整合了GPU的CPU产品，如果和H55/H57主板搭配的话可以组建一套完全有别于传统整合方案的整合系统。
毫无疑问，Clarckdale+H55/H57主板是一次极具创新的尝试，如果它能够一炮走红的话，带来的效应将会是颠覆性的，将颠覆原有的CPU架构，颠覆传统的整合方案，所以从某种意义上讲，Clarckdale+H55/H57已经超脱了产品本身的意义，它更是一种理念，有待时间和市场去检验的整合方案设计理念。此时此刻，相信很多读者朋友和笔者一样，都迫切的想知道Clarckdale+H55/H57的性能到底几何，而且随着Clarckdale发布日期的不断临近以及各大主板厂商的H55/H57纷纷亮相，这种好奇心变得更加强烈。
日前，知名台系厂商华擎送测了一款型号为H55M Pro的H55主板，该主板给笔者的第一印象就是“小而有料”：比如说全固态电容设计，双PCI-E显卡插槽，四条DDR3内存插槽等等设计，这在mATX板型的主板中可不多见。下面我们将会用该主板搭配Core i3-530处理器，对全新的Clarckdale+H55/H57做一个全方位的性能测试。
