【IT168 主板频道】随着Intel代号为Clarkdale的32nm处理器的正式发布，各主板厂商的H55/H57主板如雨后春笋般纷纷亮相了。日前，我们收到了昂达一款H55主板，具体型号为魔剑H55。该主板可谓亮点多多，比如说采用2倍铜技术的PCB、IES动态节能技术、IOS智能超频技术、双BIOS安全防护以及DEI数字扩展接口的等等。
昂达魔剑H55全貌
虽然H55芯片定位中低端市场，不过昂达这款魔剑H55在做工用料方面非常出色。该主板采用全固态电容设计，支持倍稳固2技术，采用了2倍铜技术的PCB，大大的提升了主板的散热性能，和技嘉的超耐久3系列有很多异曲同工之妙。
供电部分
我们知道，i3采用32nm制程工艺，超频性能要明显好于之前的酷睿2系列，这无疑对主板的供电系统要求更高。昂达魔剑H55主板采用8+2相供电设计，全部采用富士通L8型军工级固态电容，低电阻MOSFET和全封闭式电感设计，每相供电配备了2个MOSFET管，增强了CPU供电的稳定性。
内存部分
内存部分，昂达魔剑H55支持DDR3 1066\1333\1600的双通道内存，最大可支持64GB内存。而且，昂达魔剑H55在内存部分采用独立的供电设计，从而提升了系统的稳定性。
