Intel i系列CPU上市以来以远超越上一代产品的性能与更低的功耗获得了世界玩家的广泛好评，成为追求优异性能玩家的不二选择。但是在主流市场的份额却一直没有突破性进展，究其原因，主要还是平台整体成本过高，除CPU本身价格较高外，P55/X58主板平台售价过高也是重要因素。近日，业界著名厂商华擎推出了一款超值的支持i平台的H55芯片组主板H55M-LE打破了这一局面，499的超低价格让组建高性能的i平台更富有吸引力。华擎H55M-LE还支持独家Turbo 50一键性能提升技术和C.C.O.技术，进一步提升了产品性价比。
适用类型：台式机
主板芯片组：Intel H55
支持的CPU系列：Intel Core i7/i5/i3和 Pentium G6950处理器
CPU插槽类型：LGA1156
主板结构：Micro ATX
支持内存类型：DDR3 2600+(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066 non-ECC,un-buffered内存
华擎H55M-LE主板采用Micro ATX板型单芯片设计，基于最新的Intel H55芯片组，支持LGA1156封装的Intel Core i7/i5/i3和Pentium G6950处理器，支持Intel Turbo Boost和Hyper-Threading超线程技术。华擎H55M-LE主板采用4+1相供电模块，搭配固态电容和全封闭电感，为CPU稳定运行提供了有力保障。
内存接口方面，华擎H55M-LE主板提供了2个DDR3 内存插槽，支持DDR3 2600+(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered内存，支持8GB系统内存最大容量，支持Intel Extreme Memory Profile (XMP) 技术。
华擎H55M-LE提供了1条PCI Express 2.0 x16 插槽 (x16 模式)扩展插槽，方便用户升级独立显卡，此外还有1条PCI Express 2.0插槽 (2.5GT/s)和2条PCI插槽。4个支持NCQ,AHCI和"热插拔"功能的SATAII接口(3.0 Gb/s)满足了用户的对硬盘与光驱的扩展需求。
在外部接口方面，华擎H55M-LE提供了1个PS/2键盘接口，D-Sub/DVI-D双视频接口，6个USB 2.0接口，1个RJ-45 网卡接口LED指示灯，7.1声道高保真音频输出接口。
华擎H55M-LE主板支持的独家功能Turbo 50和C.C.O.是产品的一大卖点。只需在 BIOS 中轻轻一点 Turbo 50 按钮，系统立即自动超频 CPU，内存和GPU频率以及所有相关的电压设置，使系统性能立即提升50%！C.C.O.(Combo Cooler Option)全称Combo Cooler Option（组合散热器选项），是华擎主板又一项独家硬件设计。C.C.O.可提供灵活的选项，让您可以通过不同的孔位，安装使用 LGA775/LGA1156 两种不同的CPU散热器。独家C.C.O设计，让华擎再一次成功扩展了PCB用途。相信很多DIY超频玩家在LGA775平台投入了不少资金在散热器上，现在你原来的LGA775散热器可以继续在新平台服役，省下了一大笔资金。
需要注意的是，如果你想使用板载的视频输出接口，需搭配集成GPU的Intel LGA1156 CPU使用，目前Core i5 i5 680，Core i5 i5-670，Core i5 i5-661，Core i5 i5-660，Core i5 i5-650，Core i3 i3-540，Core i3 i3-530，Pentium G6950等均集成GPU。
华擎H55M-LE主板凭借扎实的做工，厚道的用料以及低廉的价格在同类H55产品中表现出色，独家Turbo 50和C.C.O.技术让产品增色不少，是目前组建Intel平台的性价比之选。
