技嘉GA-X58A-UD9主板细节赏析

 
 主板CPU供电部分特写

　　在CPU供电部分采用了日本化工（NCC）铝壳固态电容，低导通电阻MOSFET以及全封闭式铁素体电感，再加上PCB的Power层和Ground层的铜膜分别由传统的1盎司增加至2盎司，这就构成了完整的超耐久3（Ultra Durable 3）技术。

 
 北桥散热模组

　　在北桥散热模块上方还提供了水冷接头，有条件的用户可为北桥加装水冷散热装置。

 
电源以及重启按键

　　在主板内存插槽旁边设置了电源按键以及重启键，方便玩家裸机测试时使用。

 
Hybrid Silent-Pipe 2散热装置

　　与技嘉此前发布的EX58-UD5/UD7主板一样，这款UD9主板亦配备了Hybrid Silent-Pipe 2散热装置。

 
Hybrid Silent-Pipe 2必须占用一个PCI槽位

 
GA-X58A-UD9主板配备Hybrid Silent-Pipe 2全图

　　Hybrid Silent-Pipe 2主要由两组铝质鳍片以及2根镀镍热管组成，安装时一端热管直接与北桥散热模块上的凹槽位置接触，采用4颗螺丝固定。

 
随主板赠送2-way/3-way/4-way SLI桥接器

 
4-way SLI桥接器

 
4-way SLI桥接器背部

　　组建4-way SLI平台必须要使用特别制作的4-way SLI专用桥接器。与3-way SLI桥接器不同，该桥接器必须按照规定的顺序安装才能起效，只有单个桥接口的为顶部。

　　技嘉的附送的4-way SLI桥接器并无标明顶部和底部，用户组建4-way SLI前一定要注意方向。