整体及散热技术解析

　　精英这款H67H2-M隶属于高端的“黑尊龙”系列，主板采用了该系列惯用的黑色PCB，从板型和布局上看与上一代H57相比差别不大，但整体配色方案更为养眼。主板基于Intel H67芯片，支持下一代LGA 1155接口的全系列Sandy Bridge处理器，全固态电容设计+“三倍金”特色技术充分确保了系统长时间工作的稳定性。

▲左为H67H2-M，右为H57H-M

▲精英H67H2-M主板

▲主板背面

▲藏在散热片下面的H67芯片

　　众所周知，好的散热设计不仅能提高主板的稳定性，同时还能让主板拥有更为出色的超频性能，在这方面，精英H67H2-M采用了名为Qooltech III（双散热导管三代）的散热技术，让主板具备更为出色和高效的散热效率，能迅速将散热大户MOS模块产生的热量带走。

▲一体式双热管系统和PCH芯片散热片

▲螺杆设计

　　此外值得一提的是，在一体式双热管散热系统部分，主板并没有采用传统的卡扣式设计，而是采用了Screw design（螺杆设计），四颗螺丝能让散热模块和MOS模块更为贴合，整体的散热效果也更为出色。