换装B3步进芯片华硕新版P67深度解析-主板专区

换装B3步进芯片华硕新版P67深度解析

作者：狄龙编辑：狄龙 2011-03-23 15:00 IT168网站原创

波浪形散热片应对LGA 1155

因为采用了新的LGA 1155接口，华硕P8P67 DELUXE的散热设计颇受关注。可以看到处理器周围采用了波浪形的散热片，采用热管相连，大大提高了散热效率。

P8P67 DELUXE图赏：LGA 1155的散热
LGA 1155接口，看起来和LGA 1156接口相差不大

P8P67 DELUXE图赏：LGA 1155的散热
散热器镂空设计，在增大散热面积的同时更加便于空气流动

P8P67 DELUXE图赏：LGA 1155的散热
南桥散热片采用中空设计

P8P67 DELUXE图赏：LGA 1155的散热
中空设计既美观又更利于散热

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