散热性能测试

　　作为一款纯粹的GAMING机箱，仅从坦克兵的散热配备上就可以判断这款机箱拥有着不错的散热性能，其顶置的20cm 大尺寸风扇及后置的14cm风扇具备相当强的辅助散热作用。因此这次测试还是按照以往的测试方法——着重考量CPU满载时机箱散热性能对平台温度的影响。

测试项目

一：裸机环境下的CPU温度及平台周边温度；

二：装箱后的CPU温度及平台周边温度。

测试方法

　　这次散热性能测试GX选用了最新的LGA2011平台，CPU为Core I7-3960X，1.304V超频4.3G，6核心12线程，开启Turbo Core，关闭主板节能等选项。虽然测试平台有所改变，但是测试项目及测试方法与之前所发表《谁是火云邪神 8款烤机软件评测》中的方法相同。烤机软件选择了Prime95，测试项目选择了In-place large FFTs这个选项，拷机30分钟，第25分钟时温度曲线清零，截取25~30分钟时的温度平均值作为测试结果。装箱测试实时监测机箱前面板通风孔处的进气温度，这个温度与裸机测试时CPU散热器风扇的进气温度相近，同为25摄氏度左右。

▲测试平台列表

▲测试平台照

▲机箱顶部LED灯光效果

▲前置系统风扇灯光效果

测试结果

▲CPU待机时的平台温度

▲CPU满载时的平台温度

测试结果分析

　　装箱后CPU温度会比裸机时稍高，而北桥及CPU供电周边温度将会比裸机时低这个事实已经被大家所公认。从测试结果可以看出，装箱后的CPU核心温度相比裸机时提高了将近1摄度左右，而主板温度则往往是CPU供电温度，在机箱风道的帮助下这个温度比裸机时好了不少。从温度差值来看，这款机箱的散热性能非常不错。而当把硬盘笼水平放置时，由于前置系统风扇主要组建的是独立的硬盘散热风道，因此CPU温度比正常安装时高了0.5度左右，相信这样也会对显卡散热产生一定影响。鉴于这次测试使用的是SSD硬盘，因此硬盘参考温度的意义不是很大。