MAXIMUS VI FORMULA依然是ROG系列的招牌红黑配色，不过装配了一套全新的装甲，让主板显得更加雄壮威武，造型更梦幻。放佛是来自未来一般。

　　 MAXIMUS VI FORMULA最为显著的改变就是穿上了一身全新的外衣：ROG ARMOR，这套装甲系统可以保证主板不受外界温度、灰尘的侵袭，并且能保证长期使用下PCB外形维持不变，更能有效降低意外带来的各种伤害。

        具体规格方面，该主板采用了8+2相供电设计，用了方面则是清一色的固态电容。提供了四条双通道DDR3内存插槽，最大支持单条8GB内存，频率最高可达DDR3-3100MHz。扩展插槽方面提供了3条PCI-E 3.0 ×16插槽，最大支持三路CrossFire/SLI（带宽分别是×8/×4/×4）。存储接口方面则提供了10个SATA 6Gbps接口（6个芯片组提供，4个第三方芯片桥接）。

        此外该主板还搭载了SupremeFX声卡，号称音效方面能够和高端独立声卡相提并论，内置的高保真运算放大器和Cirrus Logic的CS4398数字/模拟信号转换器最大能够提供无损音质播放以及120dB的SNR。另外该主板还提供了来自德州仪器的TPA6120A2 600欧姆耳机放大器，支持Hi-Fi音效。

        华硕Maximus VI Formula主板虽然隶属于玩家国度系列，但却采用了和TUF系列类似的技术，整个主板表面大部分均被散热片覆盖。此外供电部分的散热片采用了被动+水冷双重散热设计，在搭建水冷平台的时候能让主板也享受到水冷待遇，无需进一步的改造。

        I/O接口方面，华硕Maximus VI Formula主板提供了一个NGFF插槽，可支持NGFF接口的蓝牙4.0/Wi-Fi设备（主板附件中应该会赠送）、CMOS清空/恢复按钮、六个USB 2.0接口、四个USB 3.0接口、光纤接口、HDMI+DisplayPort视频输出接口、RJ-45网络接口以及模拟音频接口。