产品介绍:华擎X99E-ITX/ac
有别于我们之前测试过的Z97M-ITX/ac与H97M-ITX/ac,X99E-ITX/ac主板整体布局进行了大量的调整,有点类似于AMD ITX主板的布局。PCIe插槽位置是固定不变的,最大的变化就是内存与24Pin主供电接口被安排在最左侧,侧电部分就在正前方。
可看到X99E-ITX/ac主板中占用空间最大的就是LGA2011-3处理器底座,周边密密麻麻都是元件及各类接口。但别以为扩展性能就弱了,超级M.2接口、Mini PCIe、SATA Express、前置USB3.0及双千兆网络一个都不少。其次是背面,仍然是各类的电子元件,可见X99 ITX小板的而已复杂度多高。
LGA2011-3处理器插槽空间占用还真的大,同时此处理器插槽比一般的LGA2011-3插槽有着更多的针脚,华擎称之其为:“X 系列超频插槽”,解锁更多的隐藏电压高校选项,实现更高级的超频性能,也就是可以加速CPU与内存的性能。
众所周知,X99芯片组支持四通道DDR4内存技术,但由于ITX板型的限制配备左右共四条内存槽是不现实的,所以X99E-ITX/ac仅是配备了两条DDR4内存插槽,内存性能上有一定的损失。DIMM插槽均采用15μ 镀金接针,保证内存高频下的稳定运行;同时主板支持Intel Extreme Memory Profile (XMP) 2.0技术,支持最高频率DDR4 3200+(OC),最大容量支持为32GB。
内存配备了独立的单相供电,由两颗次世代MOS与高效合金电感组成。次世代MOS是目前最为出色的MOS之一,拥有更低的Rds(on),不仅能让DRAM插槽供电效率更高,而且其自身的工作温度也很低,空间占用也小。
蓝色散热片下的就是处理器的6相供电所在,旁边的是8Pin处理器辅助供电接口。6相供电设计分别由6组60A高效电感、飞兆DrMOS、Nichicon 12K优异白金电容,以及多个钽电容组成。其中飞兆DrMOS为飞兆半导体出口的60A Dual Cool封装DrMOS,电气性能出众,且温度更低。
SATA Express与M.2都是未来高性能存储接口,但是SATA Express还处于起步阶段,而M.2接口的SSD推广开来了。而主板上配备了超级M.2接口更是目前最高速的储存接口之一,利用PCIe Gen3 x4的带宽实现超高性能传输。受ITX小板限制,此板上的M.2接口最长可支持80mm长的M.2接口SSD。
X99与其搭配的处理器都不配备核显的,所以IO接口中我们不再看到了Z97之类常配备的显示输出接口,取而代之的是更多的USB接口。尤其是新配备的USB 3.1接口,传输性能比USB3.0的高出不少。