三、拆解解析：11相供电、双M.2、外频解锁芯片
拧下主板背面的固定螺丝后就可以将装甲及散热片取下。
LGA1151 CPU插座，支持英特尔第七代Kaby Lake处理器，同时向下兼容第六代Skylake处理器。针脚处采用强化镀金设计，能够防止锈蚀和接触不良的状况。
CPU采用8+3相供电设计，其中CPU核心为8相，核显为3相，总共11相。每相“一上一下”两个MOSFET、一个印有闪电logo的封闭式铁芯电感外加一个黑色FPCAP（富士通）固态电容。
供电主控芯片为Intersil ISL95866。
4条DDR4 DIMM插槽，最高支持64GB DDR4-2400，支持双通道、XMP，标称的最高超频频率能够达到4133MHz，当然这还得看内存的超频体质如何。插槽下方还覆盖有合金装甲以增加强度。
扩展插槽从上到下依次为PCI-E 3.0 x1、PCI-E 3.0 x16、PCI-E 3.0 x1、PCI-E 3.0 x16（最大x8）、PCI-E 3.0 x1、PCI-E 3.0 x16（最大x4），支持AMD CrossFire和NVIDIA SLI，其中3条PCI-E 3.0 x1和最下方的PCI-E 3.0 x16均由芯片组提供，3条PCI-E 3.0 x16插槽均覆盖有合金装甲。
Z270芯片组。
存储接口方面由芯片组原生提供3个SATA Express接口、6个SATA 3.0（6Gb/s）接口、1个U.2接口，其中第三条PCI-E 3.0 x1与SATA3_1共享带宽，也就是说当第三条PCI-E 3.0 x1使用时SATA3_1会失效。
位于CPU插槽下方的第一个M.2接口，最大支持M.2 22110规格。相较于100系列芯片组，200系列芯片组普遍增加了PCI-E通道数量，体现到主板上就是增加了一个M.2接口，并且两个M.2接口全都运行在PCI-E 3.0 x4模式上，理论带宽达32Gb/s。需要说明的是，当此M.2接口使用时会导致SATA3_4/5失效。
第二个M.2接口位于PCI-E 3.0 x8和PCI-E 3.0 x4插槽之间，最大支持M.2 2280规格，带宽同样为32Gb/s。当安装M.2 SATA SSD时会导致SATA3_0失效，在使用PCI-E SSD时会与PCI-E 3.0 x4插槽共享带宽，并且PCI-E 3.0 x4插槽的带宽会降为PCI-E 3.0 x2。
在超频方面，Z270X-GAMING 5主板还增加了一枚能够调节CPU外频的Turbo B-Clock外频解锁芯片，使CPU外频能够在90-500MHz之间调节，超频设置更加灵活。
位于内存插槽旁边的一键省电（ECO）/超频（OC）按钮，ECO按钮按下后变为绿色，OC按钮按下后变为红色。
主板下方的两位Debug侦错指示器，右侧是4枚状态指示灯，分别是CPU、BOOT、DRAM和VGA，亮灯则表示有异常。
提供监控功能的iTE IT8686E Super I/O芯片。
ASMedia ASM2142 USB 3.1 Gen 2芯片，右侧的是提供核显HDMI输出的ASM1442K芯片。
音频解码芯片为Realtek的ALC 1220，规格上支持120dB信噪比。
搭配TI NE5532双路低噪声高速音频运算放大器，并且支持更换。上方为nichikon音频电容。
双网卡方案，Killer E2500+Intel I219V。
