三、拆解解析：14相数字供电、3枚超频按钮

　　拧下主板背面的螺丝之后就可以将装甲和散热片取下，拆装顺序为先散热片后I/O装甲。

　　LGA1151 CPU插座，支持英特尔第六代Skylake处理器和第七代Kaby Lake处理器，不过Kaby Lake处理器需要更新到最新版本的BIOS（目前为1007N）才能支持。

　　CPU供电方面为14相数字供电设计，用料方面采用台湾大中SM7321 MOSFET、七彩虹自家I.P.P电感以及寿命更长、稳定性更好的贴片电容。

　　供电主控芯片为Intersil ISL69137。

　　4条DDR4 DIMM插槽，最高支持64GB DDR4-2133，支持双通道、XMP，标称的最高超频频率为3600MHz。

　　扩展插槽方面支持3条PCIe 3.0 x16（从上到下依次为x16、x8、x4，支持3路或2路AMD CrossFire和2路NVIDIA SLI）、4条PCIe 3.0 x1。

　　PCIe 3.0 x8和PCIe 3.0 x4插槽之间还有一个M.2接口，最大支持M.2 2280规格，支持PCIe 3.0 x4和SATA通道SSD。

　　Z170芯片组。

　　存储接口方面包括1个SATA Express和6个SATA 3.0（6Gb/s）。其中，SATA Express接口中的2个SATA 3接口和最左边的2个SATA 3由芯片组原生提供，右边的4个SATA 3接口由2颗板载ASMedia ASM1061芯片提供。

　　内存插槽附近的板载开关和重启键，右侧是3位数字的板载数码卡，通过上方的80P SW按钮可以切换侦测DEBUG/CPU电压/内存电压/CPU温度/芯片组温度。

　　Z170烈焰战神X针对超频玩家还加入了3枚方便超频的按钮，分别是QUIICK OC（自动超频）、BIOS SET（自动进入BIOS）和BIOS UPDATE（一键更新BIOS）按钮。

　　双BIOS切换器，左边的是BIOS备份按钮。

　　提供监控功能的iTE IT8733E Super I/O芯片。

　　USB3.1主控芯片为ASMedia ASM1142，右侧的是提供核显HDMI输出的ASM1442K芯片。

　　音频芯片为Realtek的ALC 1150，左边的是nichikon音频电容。

　　搭配TI NE5532AP功放芯片，并且支持更换。

　　网卡芯片为Killer E2400。