1、BTX拥有性能更好的散热系统：
　　上文中提到，应对最新的LGA755 P4E处理器，现行的ATX规范的散热设计可能会有点力不从心，在BTX规范的主板上，散热做了优化性设计以满足对高发热量配件的散热需求。与ATX规范所不同的是，BTX规范在整体散热方面做了相当优化的设计，更加注重整体散热效果。

首先，是散热器的强化。通过加强的散热器提供更强的风力和更优秀的导热性能。
 
#$[*137059.jpg*#BTX独有的散热系统*#0*#0*#center*]$#
 
#$[*137060.jpg*#BTX散热系统的分解图*#0*#0*#center*]$#

　　
　　其次，BTX通过重新布局重新设计，改变了各元件以及扩展接口在主板上的位置：

　　处理器转移到主板的前端，靠近外侧，跟进风口接近。这样的设计能更加有利于冷风的进入，方便CPU散热。

　　紧挨着CPU的是北桥芯片和南桥芯片，通过CPU散热器的气流，顺便再带走芯片组上的热量；同时还可以带走在芯片组旁边显卡上的一部分热量；而这时候已经达到IO接口一侧的空气，将被Power风扇抽出；

　　另一部分，由于Power风扇的作用，在CPU左上方的驱动器上的热量将被通过其的负压气流带走，负压气流将通过内存模组，带走内存模组上的热量，最终通过Power的出风口排出。如此在整个系统内形成两条最终汇流与Power的风道，整个系统内的气流更有规律，方便散热。

　　为了实现这一点，CPU散热器上的风扇变成了侧吹式的。不过要保证气流能够真正的有条不紊的循环，必须提供强大的Power FAN否则效果难以达到。
 
　　除此之外，Intel还在机箱的前端增加了一个9×9cm的进风扇，专门提供冷风保证CPU模组的散热，转速要求在1500rpm～2000rpm之间。如此这么多的散热设计，跟目前市场上的准系统散热设计颇有几分类似。