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散热系统方面，南北桥采用热管连接方案并通过一个静音风扇进行主动的散热，在不超频的情况下，用户可以完全不用散热风扇亦能满足南北桥的散热，达到静音的效果。
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卸下散热片后，我们可以了解到芯片组上的详细信息。其中C55XE SPP芯片的生产周期为07年03周，版本为A2；而MCP55XE(即nForce 590 SLI)南桥的生产周期则为06年45周，版本同样为A2。
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网络方面，产品采用了双Marvell 88E1116-NNC1千兆网络控制器PHY芯片，实现两个千兆网络的功能，并能够对DualNet technology特色技术提供支持。
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由于MCP55P南桥芯片可提供HD Audio高保真音频方案的支持，因此产品的音效芯片也采用了符合该规范的Realtek ALC885 Codec，可提供完整的7.1声道输出方案。而主板上的IEEE 1394功能通过德州仪器的TSB43AB22A芯片实现。
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附件方面，产品所提供的数据线缆以及产品说明等也相当齐全，此外还提供了一条实现SLI功能的桥接器。
