NVIDIA在这款“缩水”的nForce 680i LT SLI芯片组上采用了更为直接的独立风冷散热方案,而并没有像nForce 680i SLI那样采用热管散热方案。在实际的测试仲,南北桥的风扇转速不高,噪音也并不明显,但散热效果则比较理想。特别是南桥,由于我们采用单卡测试,因此南桥并没有太多的负载,因此测试时的温度基本保持在40摄氏度左右。
卸下散热片后,我们可以了解到芯片组上的详细信息。其中C55 SPP芯片的生产周期为07年09周,版本为A2;而MCP55P(即nForce 570 SLI)南桥的生产周期则为06年44周,版本同样为A2。
主板上的IEEE 1394功能通过德州仪器的TSB43AB22A芯片实现,该芯片可提供2个IEEE 1394接口,支持IEEE 1394A传输规范,最高速度达到400Mb/s,实现简单、低成本和高位宽的数据传输方式。
网络方面,产品采用的是Marvell 88E1116-NNC1千兆网络控制器PHY芯片。由于MCP55P南桥芯片可提供HD Audio高保真音频方案的支持,因此产品的音效芯片也采用了符合该规范的Realtek ALC885 Codec,可提供完整的7.1声道输出方案。
附件方面,相比起我们之前介绍的nForce 680i SLI版本也有所精简,但也可以满足一般用户的应用。